晶合集成获得实用新型专利授权：“一种气体喷淋头及化学气相沉积装置”
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2025月11月14日
证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种气体喷淋头及化学气相沉积装置”，专利申请号为CN202423137930.X，授权日为2025年11月14日。
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专利摘要：本实用新型提供一种气体喷淋头及化学气相沉积装置，涉及半导体器件设备技术领域。一种气体喷淋头，包括壳体、进气通道、匀气板、花洒板和第一加热部。壳体内设置有气体扩散室；进气通道设置于壳体的一端，进气通道与气体扩散室连通；匀气板设置于气体扩散室内，匀气板上设置有若干贯穿匀气板的匀气孔；花洒板设置于壳体相对于进气通道的另一端，花洒板上设置有若干喷洒孔，喷洒孔连通气体扩散室内外；第一加热部设置于壳体的壁上，以加热气体扩散室的壁体。通过在壳体的壁上设置第一加热部，可以对气体扩散室的壁体进行加热，从而可以缓解气体进入到喷淋头内时，温度会骤降的问题，进而提高膜厚度的均匀性，减少颗粒度，提高生产质量和生产效率。
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今年以来晶合集成新获得专利授权329个，较去年同期增加了41.2%。结合公司2025年中报财务数据，今年上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。
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通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次；财产线索方面有商标信息53条，专利信息1428条，著作权信息7条；此外企业还拥有行政许可21个。
数据来源：天眼查APP
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