2024年半导体功率器件产业现状、竞争格局​及未来发展趋势分析

• 2024年5月11日 来源：互联网 800 48

功率半导体器件是半导体器件的重要组成部分，是电力电子应用装备的基础和核心器件，广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域，尤其是在大功率、大电流、高频高速、低噪声等应用领域起着无法替代的关键作用。

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功率半导体器件作为不可替代的基础性产品，广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域，尤其是在大功率、大电流、高频高速、低噪声等应用领域起着无法替代的关键作用，其主要目标是提高能量转换率、减少功率损耗、长时间的无故障工作。

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功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础元器件，其技术进步和应用领域的拓宽既能够促进工业的产业结构升级，也为居民生活带来更多便利和舒适。我国经济总水平稳步上升，产业结构调整有序开展，居民对生活质量的要求也越来越高，为行业创造了巨大的盈利空间。行业内优秀企业依托自主创新能力提高产品附加值，在国民经济持续发展这一稳固的基础上不断提升盈利水平。

从功率半导体器件的产业链来看，行业产业链上游主要是原材料及设备供应环节，包括晶圆、光刻机、引线框架、宽禁带材料及其他辅助材料的供应。中游主要是芯片制造、设计、封装等生产制造环节，产品包括功率IC、分立器件和模块，其中IGBT和MOSFET在功率分立器件中价值量最大。下游主要为应用市场，功率半导体应用前景广阔，几乎涵盖了所有电子产业链。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET为代表的功率器件需求旺盛。根据性能不同，广泛应用于汽车、充电桩、光伏发电、风力发电、消费电子、轨道交通、工业电机、储能、航空航天和军工等众多领域。

从行业竞争格局来看，由于国内企业产业化起步较晚，相关专业技术人才缺乏，设计及工艺基础薄弱，主要生产测试设备及核心原材料主要依靠进口，国内企业自主生产的产品系列化程度、规模与国外先进企业存在较大差距。但近年来，少数国内企业掌握了IGBT芯片和FRED芯片在内的功率半导体芯片产业化的设计、制造技术并已实现批量生产，功率半导体芯片和模块产业化生产打破了国外厂商在我国市场上的垄断地位，迫使国外厂商相应产品不断降价，为国内功率半导体器件下游应用企业参与国内及国际市场竞争创造了有利条件。

据中研普华产业院研究报告《》分析

从整体市场份额来看，目前国内功率半导体器件市场的主要竞争者仍主要为国外企业，如英飞凌、富士电机、三菱电机、赛米控、安森美等，占据了国内绝大部的市场份额，国内企业主要包括斯达半导、士兰微、扬杰科技、华微电子、台基股份等。

功率半导体市场结构占比情况

目前功率半导体市场中占比最多的是功率IC，以54.3%的占比成为功率半导体第一大细分市场，功率IC包括的电源管理芯片、驱动芯片、AC/DC转换器等;MOSFET、功率二极管、IGBT占比分别为16.4%、14.8%、12.4%。

功率半导体市场规模持续增长，预计至2024年将达到522亿美元。且中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场，到2024年国内IGBT市场规模将达到35亿美元。

功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业，特别是中美贸易摩擦发生以来，关键元器件领域的自主可控显得愈发重要。因此国家近年来制订了一系列政策鼓励、支持和促进国内功率半导体行业的发展。其中，《“十四五”规划》提出，集中优势资源攻关关键元器件零部件等领域关键核心技术。未来在政策的护航之下，功率半导体行业有望驶入发展快速道。

行业政策

近年来，为了推动行业的发展，国家有关部门陆续出台一系列相关政策，支持、鼓励行业的发展，而受益于国家和地方政府的鼓励政策，国内电动汽车与充电桩、光伏与储能等领域需求增长，功率半导体竞争格局有望被重塑，国内功率半导体的国产化进程有望加速。

在市场规模方面，随着电动汽车、充电桩、光伏与储能等领域的需求增长，功率半导体市场正在不断扩大。据预测，中国功率半导体市场规模在未来几年内将持续增长。此外，功率半导体市场中占比最多的是功率IC，包括电源管理芯片、驱动芯片、AC/DC转换器等。

半导体功率器件行业未来发展趋势

市场需求增长：随着新能源汽车、可再生能源、智能电网等行业的快速发展，功率半导体器件的市场需求将持续增长。特别是在新能源汽车领域，随着政策推动和消费者认知的提高，新能源汽车的渗透率不断提高，对功率半导体器件的需求将持续增加。此外，智能电网、风电、光伏等可再生能源领域也对功率半导体器件产生了大量的需求。

国产化加速：随着国家有关部门出台的一系列支持政策，国内半导体功率器件的国产化进程正在加速。国内企业在技术研发、生产制造、市场营销等方面不断提升自身实力，逐步缩小与国际先进水平的差距。这将有助于提升国内半导体功率器件产业的竞争力，满足国内市场需求。

未来随着新材料、新工艺和新技术的不断涌现，半导体功率器件的性能将得到进一步提升。例如，新型宽带隙半导体材料(如SiC、GaN等)的应用将使得功率半导体器件具有更高的电场强度、高温稳定性、高导电性和高抗辐射性，从而满足高性能、高可靠性的需求。此外，多电平技术和新型器件结构、工艺的应用也将推动功率半导体器件的效率和性能提升。

欲知更多关于行业的市场数据及未来投资前景规划，可以点击查看中研普华产业院研究报告《》。

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