道氏技术：与苏州能斯达等合作布局机器人新材料
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证券之星消息，道氏技术(300409)09月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
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投资者：您好！公司机器人新材料领域布局的如何，是否有跟相关单位合作推进？谢谢！
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好。公司已经与苏州能斯达电子科技有限公司及关联参股公司广东芯培森技术有限公司签署了《战略合作协议》，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作。公司已布局的单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅基负极、固态电解质、金属锂负极等固态电池核心材料在人形机器人领域都具有广阔的应用前景。感谢您的关注。
投资者：您好！公司机器人新材料领域布局的如何，是否有跟相关单位合作推进？谢谢！
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好。公司已经与苏州能斯达电子科技有限公司及关联参股公司广东芯培森技术有限公司签署了《战略合作协议》，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作。公司已布局的单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅基负极、固态电解质、金属锂负极等固态电池核心材料在人形机器人领域都具有广阔的应用前景。感谢您的关注。
投资者：您好！公司和头部机器人公司在材料方面合作的如何，包括电子皮肤方面。谢谢！
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好。公司及关联参股公司广东芯培森技术有限公司已经与国际领先的柔性传感器产业化龙头公司苏州能斯达电子科技有限公司就人形机器人部分关键零部件所需材料的研发和市场拓展等方面签署战略合作协议，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，发挥各自市场资源和品牌优势，共同开拓下游客户，将碳材料应用于人形机器人部分关键零部件材料配方中，提升产品性能，推动具备更优性能的人形机器人部分关键零部件的销售和应用。同时，公司也在积极推进与其他机器人企业、电子皮肤供应商的合作及市场推广工作。感谢您的关注。
投资者：您好！公司和头部机器人公司在材料方面合作的如何，包括电子皮肤方面。谢谢！
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好。公司及关联参股公司广东芯培森技术有限公司已经与国际领先的柔性传感器产业化龙头公司苏州能斯达电子科技有限公司就人形机器人部分关键零部件所需材料的研发和市场拓展等方面签署战略合作协议，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，发挥各自市场资源和品牌优势，共同开拓下游客户，将碳材料应用于人形机器人部分关键零部件材料配方中，提升产品性能，推动具备更优性能的人形机器人部分关键零部件的销售和应用。同时，公司也在积极推进与其他机器人企业、电子皮肤供应商的合作及市场推广工作。感谢您的关注。
投资者：您好！能否介绍下公司在固态电池领域的布局情况，有哪些体系，技术方面和国产替代方面如何，客户送样检测反馈如何，这方面公司何时能够量产？谢谢回答！
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好！公司已全面布局固态电池需用的单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅基负极、固态电解质、金属锂负极等固态电池核心材料，形成固态电池全材料解决方案，构建核心竞争力。目前，公司正在积极夯实固态电池材料工艺技术，有序推进各材料板块的研发创新和市场推广工作，与下游客户的合作正在有序推进中。其中单壁碳纳米管已向多家电芯客户供货，并向多家锂电池领域知名企业及海外客户送样进行测试。从下游客户反馈的测试和应用结果来看，公司单壁管粉体产品性能如纯度、比表、G/D值等与进口单壁管性能相当，单壁管浆料采用自研分散剂，在粘度、固含量等指标上也优于进口产品。公司已成功攻克单壁碳纳米管“高品质与低成本兼顾”的规模化制备技术难题，形成了可稳定落地的连续稳定量产技术方案，并已完成小规模化量产的工艺验证与设备调试，正在积极推进大规模量产工作；硅碳负极方面，公司新型气相硅碳负极的核心是自主研发的多孔碳基体，独特的多孔碳基体，如免活化多孔碳基体、粒度非常集中的球形多孔碳基体，造就相对应硅碳负极产品具有首效高、膨胀低、寿命长等特点，该创新为公司硅碳负极产品带来明显的优势，处于行业领先水平。目前，公司硅碳负极产品布局覆盖消费电池、数码电池、动力电池及固态电池等多个领域，与行业内的众多企业开展评测和送样合作，并已成功导入部分客户；固态电解质方面，公司硫化物和氧化物电解质实现了高离子电导率和良好的化学兼容性，特别是应用了该电解质的固态电池在多次循环后保持了较高的容量和效率，展现出优异的倍率性能和长循环稳定性，正在积极与多家头部企业进行送样测试。从客户端反馈数据来看，各项性能指标优异，处于行业先进水平，部分客户已通过测试，正在积极推进产能建设，力争配合客户需求供货。金属锂负极方面，公司摒弃了传统的厚锂带机械压延减薄和热蒸发成膜路线，创新地采用与锂离子电池负极极片类似的浆料成膜工艺。这种液相涂布技术实现了超薄锂负极的高效制备，相比其他技术，具有成本低、超薄锂与铜箔衬底的结合力强、电化学性能优异等特点。感谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘，现在公司涉及各种高科技领域和各大热门题材。强烈建议公司更名为强道科技或道道科技，从而用于引导更多的投资者认识公司。
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好！感谢您的宝贵建议。“道” 字取自《道德经?第一章》中 “道可道，非常道” 。这一理念融入公司，意味着不走寻常之路，坚定踏上创新探索征程。公司（Dowstone）以美国陶氏化学公司（Dow）为标杆，积极借鉴其成功经验。在人才引领与研发创新双轮驱动下，全力践行以创新铸就一流新材料企业的美好愿景，立志在新材料领域走出独树一帜的发展道路。感谢您的关注！
投资者：公司固态电池的技术储备属于行业什么水平？？？？
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好！公司已全面布局固态电池需用的单壁碳纳米管、高镍三元前驱体、富锂锰基前驱体、硅基负极、固态电解质、金属锂负极等固态电池核心材料，形成固态电池全材料解决方案，构建核心竞争力。其中单壁碳纳米管从下游客户反馈的测试和应用结果来看，公司单壁管粉体产品性能如纯度、比表、G/D值等与进口单壁管性能相当，单壁管浆料采用自研分散剂，在粘度、固含量等指标上也优于进口产品。公司已成功攻克单壁碳纳米管“高品质与低成本兼顾”的规模化制备技术难题，形成了可稳定落地的连续稳定量产技术方案，正在积极推进大规模量产工作；硅碳负极方面，公司新型气相硅碳负极的核心是自主研发的多孔碳基体，独特的多孔碳基体，如免活化多孔碳基体、粒度非常集中的球形多孔碳基体，造就相对应硅碳负极产品具有首效高、膨胀低、寿命长等特点，该创新为公司硅碳负极产品带来明显的优势，处于行业领先水平，目前，公司硅碳负极产品布局覆盖消费电池、数码电池、动力电池及固态电池等多个领域；固态电解质方面，公司硫化物和氧化物电解质实现了高离子电导率和良好的化学兼容性，特别是应用了该电解质的固态电池在多次循环后保持了较高的容量和效率，展现出优异的倍率性能和长循环稳定性，从客户端反馈数据来看，各项性能指标优异，处于行业先进水平。金属锂负极方面，公司摒弃了传统的厚锂带机械压延减薄和热蒸发成膜路线，创新地采用与锂离子电池负极极片类似的浆料成膜工艺。这种液相涂布技术实现了超薄锂负极的高效制备，相比其他技术，具有成本低、超薄锂与铜箔衬底的结合力强、电化学性能优异等特点。感谢您的关注！
投资者：你好，请问公司旗下ai技术能否应用到人形机器人产业链？
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好。公司及关联参股公司广东芯培森技术有限公司已经与国际领先的柔性传感器产业化龙头公司苏州能斯达电子科技有限公司就人形机器人部分关键零部件所需材料的研发和市场拓展等方面签署战略合作协议，三方将整合各自优势，围绕人形机器人电子肌肉、电子皮肤和关节等关键零部件所需材料的研发与市场拓展等方面展开深度合作，发挥各自市场资源和品牌优势，共同开拓下游客户，将碳材料应用于人形机器人部分关键零部件材料配方中，提升产品性能，推动具备更优性能的人形机器人部分关键零部件的销售和应用。在此次战略合作中，参股公司芯培森公司将发挥自身在高速算力服务器、应用数字技术赋能材料研发的经验积累以及市场资源等方面的优势，为人形机器人部分关键零部件所需材料的研发提供材料分子模拟方案设计及高速算力支撑。感谢您的关注。
投资者：你好，请问公司旗下研发的APU、GPU等芯片是否有开始销售？性能如何？谢谢
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好！参股公司芯培森的产品APU芯片是原子科学计算领域的专用加速芯片，在进行分子动力学MD和密度泛函理论DFT等原子科学计算时，计算速度相比CPU/GPU提升1-3个数量级，能耗降低2-3个数量级。其产品和服务已实现销售。感谢您的关注！
投资者：您好，想请教下公司固态电池材料业务的客户合作进展：目前已实现供货的客户中，是否有明确的采购量递增计划？新送样的下游核心客户测试进度如何，预计何时能进入批量供货阶段？这些业务进展对公司下一季度及全年的业绩增长预计能带来多大程度的拉动呢？
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好！公司正在积极夯实固态电池材料工艺技术，有序推进各材料板块的研发创新和市场推广工作，与下游客户的合作正在有序推进中。其中单壁碳纳米管、硅碳负极已向下游固态电池厂商供货；固态和半固态电解质正积极与头部企业进行合作开发送样测试，部分客户已通过测试，正在积极推进产能建设，力争配合客户需求供货。感谢您的关注！
投资者：您好！“芯培森”的算力芯片在众多产品对比上，处于什么水平，能耗方面如何？谢谢！
道氏技术董秘：尊敬的投资者，您好！参股公司芯培森的产品APU芯片是原子科学计算领域的专用加速芯片，在进行分子动力学MD和密度泛函理论DFT等原子科学计算时，计算速度相比CPU/GPU提升1-3个数量级，能耗降低2-3个数量级，技术水平领先。与此同时，具有软硬件技术能力、算法、生态多重壁垒，开发难度大。感谢您的关注！
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