宁德时代推出“超混电池”,三元与铁锂从对立走向融合?

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2026年01月25日

(原标题:宁德时代推出“超混电池”,三元与铁锂从对立走向融合?)

宁德时代推出“超混电池”,三元与铁锂从对立走向融合?
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1月22日,宁德时代发布了“天行II轻商全场景定制化系列解决方案”及其配套的智能管理应用“电池管家”天行版。其中最引人注目的是装载首款轻商超混化学体系电芯的天行II轻商长续航版电池,该产品将三元锂与磷酸铁锂材料融合于同一化学体系内。

在媒体沟通会上,宁德时代首席技术官高焕详细解释了这一技术的突破点:“我们内部将这种三元混铁锂材料体系称为超混体系,它是把电池的材料做了混合,最直接的效果就是在控制成本的前提下,提升了电芯能量密度。”

实际上,在三个月前,宁德时代已与零跑汽车联合发布了超混体系电池,并宣布将搭载于零跑旗舰车型D19上。

高焕表示:“现在量产的铁锂材料的体积能量密度最高可以做到450多瓦时每升,而三元起步就是500多瓦时每升。”当某些车型需要480―500瓦时每升能量密度的电池时,传统的磷酸铁锂无法满足,而三元材料又会使成本大幅上涨。

超混电池的出现正是为了填补这一空白。它既突破了磷酸铁锂的能量密度天花板,又避免了纯三元锂的高成本问题。

如今,新能源汽车市场对续航里程的要求不断提高。2025年,部分增程车型搭载的电池已超过60度电,而2026年,包含零跑D系列在内的多款车型电池电量将达到80度左右。

磷酸铁锂电池若要实现超过500公里的纯电续航,往往需要堆叠更多电芯,可能导致整车质量超过三吨,影响操控和安全性。而三元锂电池虽然能提供更高能量密度,但成本成为其在主流市场推广的主要障碍。

固态电池被视为下一代电池技术方向,据中国科学院院士欧阳明高预测,全固态电池产业化可能在2027年至2028年开始,到2030年实现完全量产。然而,固态电池距离大规模商业化还有数年时间,且其正极材料仍主要依赖高镍三元体系。这为过渡性技术如超混电池提供了发展空间。

超混电池的技术实现并非两种材料的简单混合。高焕在沟通会上坦言:“这里面有非常多的技术课题需要去攻关,包括三元和铁锂的界面问题、电压平台的问题、电解液氧化还原的问题等等。”

这种材料层面的融合,与宁德时代此前在系统架构层面的“双核电池”思路形成互补。在2025年4月的超级科技日上,宁德时代推出了骁遥双核电池,通过将不同化学体系的电池分区布置,实现性能互补。例如,钠离子与磷酸铁锂的组合可针对北方极寒地区,而三元锂与磷酸铁锂的组合则能兼顾高性能与长续航。

从系统架构的“双核”到材料层面的“超混”,宁德时代正从多个维度打破传统动力电池的性能边界。武汉大学教授艾新平表示:“三元锂和磷酸铁锂并非‘非此即彼’的对立关系,而是基于不同技术特性的场景化选择。”这一观点与宁德时代的技术布局不谋而合。

高焕在沟通会上透露了一个关键时间点:宁德时代超混电池的大规模商用化量产应该就在2026年4月份。这意味着距离这项技术正式投入市场仅剩不到三个月时间。

宁德时代选择在商用车领域首先推出超混电池产品,背后有其商业逻辑。高焕解释:“在城际配送场景中,大家需要跑的里程越来越长,如果只用三元,经济账会很难算。另外,现在充电还是不那么方便,所以我们就突破性地把超混体系的电池运用到了商用车领域。”

据了解,天行II轻商长续航版电池单包电量达253kWh,为轻商行业单包最大。搭载该电池后,整车可实现800公里长实况续航,轻松覆盖广州至福州等主流城际线路,无需中途补能。同时,该电池质保提升至10年100万公里,并应用自补锂正极材料与自修复电解液技术,进一步延长电池寿命。这些特性特别适合对经济性和可靠性要求较高的商用车运营场景。

在市场竞争与产品量产节奏方面,高焕表示:“有其他企业也在研究超混电池,但宁德时代在这个赛道上第一个取得了量产突破。”

随着超混电池的量产,三元锂与磷酸铁锂两种材料不再是非此即彼的选择,而是可能在同一电芯内协同工作,发挥各自优势。从更宏观的视角看,超混电池技术为动力电池行业提供了一种新的发展思路。

随着2026年4月量产节点的临近,超混电池将在真实商业环境中接受检验,其市场表现如何,将取决于其实际性能表现、成本控制能力等多种因素。

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CMP抛光材料市场与发展趋势分析 预计到2025年市场规模将超过100亿美元 2024年4月30日 来源:互联网 1315 86 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现,CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现,CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。 CMP抛光材料,又名化学机械抛光材料,是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP抛光材料采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺,与普通的机械抛光相比,具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。CMP抛光材料的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。 CMP抛光材料产业链分析 CMP抛光材料行业的产业链涉及原材料供应、产品研发、生产制造、销售与服务等多个环节,各环节之间紧密相连,共同构成了完整的产业链体系。 上游原材料供应:CMP抛光材料的上游原材料主要包括抛光液、抛光垫等关键原材料的供应商。这些原材料的质量和性能直接影响到CMP抛光材料的品质和性能。因此,上游供应商的技术水平和生产能力对CMP抛光材料行业的发展具有重要影响。 中游产品研发与生产制造:中游环节是CMP抛光材料行业的核心,涉及产品的研发、生产和制造。在这一环节中,企业需要根据市场需求和技术发展趋势,不断进行技术创新和产品升级,以满足不同客户对CMP抛光材料的需求。 CMP抛光材料行业现状分析 市场规模与增长:CMP抛光材料市场近年来持续扩大,呈现出高速增长的态势。全球CMP抛光市场的年复合增长率达到10%以上,预计到2025年市场规模将超过100亿美元。其中,亚太地区,特别是中国、韩国和日本等国家和地区,成为市场的重要增长点。 竞争格局:CMP抛光材料市场具有较高的竞争程度,主要供应商包括一些国际知名企业,它们通过技术创新和高质量产品占据高端市场。同时,国内一些企业也逐渐崭露头角,成为中低端市场的主要竞争者。此外,市场上还存在一些小型供应商,它们通过专业化和定制化服务来满足特定客户的需求。 技术进步:CMP抛光材料行业的技术水平不断提高,新型CMP材料不断涌现。例如,纳米级抛光材料、环保无污染的生物基抛光材料等正在逐步取代传统抛光材料。这些新型材料具有更优异的性能和更低的成本,能够满足更高端、更精细的半导体制造需求。 行业痛点:CMP抛光材料行业面临的主要痛点包括产品质量不稳定、生产成本高、环保问题等。这些问题的解决需要技术进步和行业整合。 据中研普华产业院研究报告分析 CMP抛光材料市场规模分析 CMP(化学机械抛光)抛光材料市场规模分析显示,该市场正经历显著的增长。CMP抛光材料,特别是抛光液和抛光垫,是半导体制造过程中不可或缺的关键材料,其市场需求受到半导体行业快速发展的强劲驱动。 从全球市场规模来看,CMP抛光材料市场规模在近年来持续增长。例如,根据一些报告,全球CMP材料市场规模在2021年达到了超过30亿美金,其中抛光垫市场规模约11.3亿美金,抛光液市场规模14.3亿美金。这表明CMP抛光材料市场在全球范围内都呈现出显著的增长态势。 从中国市场来看,CMP抛光材料市场规模也在快速增长。随着国内晶圆厂不断扩产以及制程工艺的提高,对国产CMP材料的需求不断加大。2022年中国CMP抛光材料市场规模达到了46.12亿元,而预计2023年将突破50亿元,达到51.3亿元。这表明中国CMP抛光材料市场具有巨大的发展潜力。 CMP抛光材料市场还呈现出一些新的趋势。一方面,随着新兴技术的不断涌现,如5G、物联网、人工智能等,对CMP抛光材料的需求将进一步增加。另一方面,CMP抛光材料市场也在向多元化和本地化方向发展,以提高自给自足性和降低成本。 CMP抛光材料市场也面临着一些挑战。首先,市场竞争激烈,需要不断提高产品质量和技术水平,以满足客户需求。其次,原材料价格波动和供应链风险也可能对CMP抛光材料市场产生一定的影响。 CMP抛光材料行业发展相关政策 CMP抛光材料行业的发展受到国内外政策环境的影响。一方面,中国政府对半导体产业高度重视,出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持CMP抛光材料行业的发展。例如,《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》和《重点...
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