【财眼观两会】全国人大代表何小鹏:加快构建人形机器人智能化标准体系

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2026年03月04日

【财眼观两会】全国人大代表何小鹏:加快构建人形机器人智能化标准体系

2026-03-04 14:19:24 中新经纬

  中新经纬3月4日电 (龚宸芫)中新经纬4日获悉,第十四届全国人大代表、小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏围绕科技创新、产业创新发展领域提出多项建议,涵盖自动驾驶技术、人形机器人、飞行汽车。

【财眼观两会】全国人大代表何小鹏:加快构建人形机器人智能化标准体系
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  第十四届全国人大代表、小鹏汽车董事长兼CEO何小鹏 受访者供图

  简化L3中间环节

  在自动驾驶领域,何小鹏提到,随着大模型与高算力的深度应用,自动驾驶技术正从软件定义的功能时代,加速迈向AI驱动的智能时代,技术迭代显著加快,商业化落地需求日益迫切,现行“分级渐进”的管理框架面临新挑战。同时,全球自动驾驶的政策与法规窗口期正在迅速收窄,联合国和美国针对L3级以上自动驾驶的法规和量产部署法案加速落地。

  “如何在巩固既有安全基础的前提下,加快推动更高级别自动驾驶能力的适配,成为当前产业绕不开的议题。推动政策与法规体系实现从L2向L4的跨越,促进技术快速迭代与规模化商用,将有助于中国在L2领域的积累优势转化为L4自动驾驶时代的竞争胜势。”何小鹏表示。

  基于此,何小鹏提出四项建议。第一,在保持L2级安全监管体系稳定运行的基础上,推动自动驾驶政策从L2级向L4级跨越,简化L3中间环节。第二,逐步明确L4级自动驾驶车辆的注册与通行管理体系,逐步推动L4车辆在全国范围内合规上路。第三,开展交通法规适配性评估,针对自动驾驶特性,在安全前提下,优化形成“人类驾驶”与“机器驾驶”分类适用的交通行为规范。第四,赋予特定场景下L4级无人驾驶C端应用的地方试点管理权,允许部分基础条件成熟的城市在特定低风险场景开展L4应用试点。逐步形成可复制、可推广的经验。通过制度供给与技术能力的同步演进,有助于为高阶自动驾驶的规模化落地建立更加稳定、可预期的发展环境。

  何小鹏认为,在高级别自动驾驶落地环节面临国际竞争的压力下,推动自动驾驶从L2跨越L3,直接向L4跨越,不仅是技术路线的选择,更是制度体系、法规环境与治理能力的系统性升级。加快突破制约产业发展的关键制度瓶颈,将为中国智能网联汽车和自动驾驶产业在全球竞争中赢得战略主动。

  加快构建人形机器人智能化标准体系

  在人形机器人领域,何小鹏认为,人形机器人作为人工智能的物理载体与具身智能的核心形态,正处于与十余年前新能源汽车产业相似的爆发前夜,即将迎来从技术验证迈向规模化商用的关键战略窗口期,市场潜力巨大,但在加速迈向规模化、真实场景商业化等方面仍面临诸多挑战。

  具体而言,何小鹏表示,从技术结构上看,中国当前大部分人形机器人属于软件规则控制的类型,并在运动控制系统层面展现出强大的能力,而在“大脑”(自主思考与决策)与“小脑”(运动控制)的协同体系、更多场景任务泛化能力、商业化落地前景方面尚未形成行业优势。

  因此,何小鹏建议,推进高阶智能人形机器人端侧“大脑”技术突破与商业化落地,出台针对性的研发鼓励政策,例如设立国家级专项研发基金、强化全链条税收政策梳理等,对高阶智能人形机器人的研发给予支持与引导,推动大模型在人形机器人本地的部署,加速技术突破与商业化落地。

  同时,他建议加快构建人形机器人智能化标准体系,参照汽车行业自动驾驶分级标准,建立人形机器人智能化标准、技术规范及配套要求,并明确算力、数据、应用场景与训练强度等核心指标,为技术研发、产业落地与行业监管提供统一依据。

  (更多报道线索,请联系本文作者龚宸芫:)(中新经纬APP)

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责任编辑:罗琨 李中元

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2024年半导体功率器件产业现状、竞争格局​及未来发展趋势分析 2024年5月11日 来源:互联网 800 48 功率半导体器件是半导体器件的重要组成部分,是电力电子应用装备的基础和核心器件,广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域,尤其是在大功率、大电流、高频高速、低噪声等应用领域起着无法替代的关键作用。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 功率半导体器件作为不可替代的基础性产品,广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域,尤其是在大功率、大电流、高频高速、低噪声等应用领域起着无法替代的关键作用,其主要目标是提高能量转换率、减少功率损耗、长时间的无故障工作。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础元器件,其技术进步和应用领域的拓宽既能够促进工业的产业结构升级,也为居民生活带来更多便利和舒适。我国经济总水平稳步上升,产业结构调整有序开展,居民对生活质量的要求也越来越高,为行业创造了巨大的盈利空间。行业内优秀企业依托自主创新能力提高产品附加值,在国民经济持续发展这一稳固的基础上不断提升盈利水平。 从功率半导体器件的产业链来看,行业产业链上游主要是原材料及设备供应环节,包括晶圆、光刻机、引线框架、宽禁带材料及其他辅助材料的供应。中游主要是芯片制造、设计、封装等生产制造环节,产品包括功率IC、分立器件和模块,其中IGBT和MOSFET在功率分立器件中价值量最大。下游主要为应用市场,功率半导体应用前景广阔,几乎涵盖了所有电子产业链。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET为代表的功率器件需求旺盛。根据性能不同,广泛应用于汽车、充电桩、光伏发电、风力发电、消费电子、轨道交通、工业电机、储能、航空航天和军工等众多领域。 从行业竞争格局来看,由于国内企业产业化起步较晚,相关专业技术人才缺乏,设计及工艺基础薄弱,主要生产测试设备及核心原材料主要依靠进口,国内企业自主生产的产品系列化程度、规模与国外先进企业存在较大差距。但近年来,少数国内企业掌握了IGBT芯片和FRED芯片在内的功率半导体芯片产业化的设计、制造技术并已实现批量生产,功率半导体芯片和模块产业化生产打破了国外厂商在我国市场上的垄断地位,迫使国外厂商相应产品不断降价,为国内功率半导体器件下游应用企业参与国内及国际市场竞争创造了有利条件。 据中研普华产业院研究报告《》分析 从整体市场份额来看,目前国内功率半导体器件市场的主要竞争者仍主要为国外企业,如英飞凌、富士电机、三菱电机、赛米控、安森美等,占据了国内绝大部的市场份额,国内企业主要包括斯达半导、士兰微、扬杰科技、华微电子、台基股份等。 功率半导体市场结构占比情况 目前功率半导体市场中占比最多的是功率IC,以54.3%的占比成为功率半导体第一大细分市场,功率IC包括的电源管理芯片、驱动芯片、AC/DC转换器等;MOSFET、功率二极管、IGBT占比分别为16.4%、14.8%、12.4%。 功率半导体市场规模持续增长,预计至2024年将达到522亿美元。且中国作为全球最大的功率半导体消费国,贡献了约40%的功率半导体市场,到2024年国内IGBT市场规模将达到35亿美元。 功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业,特别是中美贸易摩擦发生以来,关键元器件领域的自主可控显得愈发重要。因此国家近年来制订了一系列政策鼓励、支持和促进国内功率半导体行业的发展。其中,《“十四五”规划》提出,集中优势资源攻关关键元器件零部件等领域关键核心技术。未来在政策的护航之下,功率半导体行业有望驶入发展快速道。 行业政策 近年来,为了推动行业的发展,国家有关部门陆续出台一系列相关政策,支持、鼓励行业的发展,而受益于国家和地方政府的鼓励政策,国内电动汽车与充电桩、光伏与储能等领域需求增长,功率半导体竞争格局有望被重塑,国内功率半导体的国产化进程有望加速。 在市场规模方面,随着电动汽车、充电桩、光伏与储能等领域的需求增长,功率半导体市场正在不断扩大。据预测,中国功率半导体市场规模在未来几年内将持续增长。此外,功率半导体市场中占比最多的是功率IC,包括电源管理芯片、驱动芯片、AC/DC转换器等。 半导体功率器件行业未来发展趋势 市场需求增长:随着新能源汽车、可再生能源、智能电网等行业的快速发展,功率半导体器件的市场需求将持续增长。特别是在新能源汽车领域,随着政策推动和消费者认知的提高,新能源汽车的渗透率不断提高,对功率半导体器件的需求将持续增加。此外,智能电网、风电、光伏等可再生能源领域也对功率半导体器件产生了大量...
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