科创板股融资融券余额每日变动（3月27日）

66644
2026年03月30日

（原标题：科创板股融资融券余额每日变动（3月27日））

科创板股融资融券余额每日变动（3月27日）
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科创板融资余额较前一交易日减少19.71亿元，融券余额减少452.89万元。236股融资余额环比增加，286股融券余额环比增加。

科创板股融资融券余额每日变动（3月27日）
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证券时报•数据宝统计显示，截至3月27日，科创板两融余额合计2912.06亿元，较上一交易日减少19.76亿元。其中，融资余额合计2901.19亿元，较上一交易日减少19.71亿元；融券余额合计10.87亿元，较上一交易日减少452.89万元。

融资余额方面，截至3月27日，融资余额最高的科创板股是寒武纪，最新融资余额155.42亿元，其次是中芯国际、澜起科技，融资余额分别为117.50亿元、66.25亿元。环比变动来看，236只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有363只。融资余额增幅较大的是誉辰智能、益诺思、热景生物，环比上个交易日增加31.98%、29.87%、27.08%；降幅居前的有吉贝尔、航亚科技、艾罗能源，环比下降20.00%、15.77%、13.00%。

融券余额来看，融券余额最高的科创板股是佰维存储，最新融券余额0.41亿元，其次是寒武纪、海光信息，融券余额分别为0.36亿元、0.27亿元。环比变动来看，286只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有120只。融券余额增幅较大的是迪威尔、西高院、德龙激光，环比上个交易日增加621.90%、566.79%、210.45%；降幅居前的有信安世纪、精进电动、有研粉材，环比下降100.00%、98.42%、93.74%。（数据宝）

科创板融资余额增幅排名

代码 简称 最新融资余额
(万元）		 融资余额
环比增减
（%）		 最新融券余额
(万元）		 融券余额
环比增减
（%）		 当日涨跌幅
（%）
688638 誉辰智能 2676.43 31.98 0.00 2.28
688710 益诺思 4229.57 29.87 0.00 14.57
688068 热景生物 21305.63 27.08 308.64 23.98 20.00
688519 南亚新材 30670.08 23.39 468.72 -5.81 -6.37
688170 德龙激光 21863.59 18.41 44.80 210.45 2.19
688781 C视涯 13701.41 14.22 0.00 -3.65
688331 荣昌生物 69961.48 12.48 792.02 6.12 5.79
688178 万德斯 11035.39 10.04 0.00 4.32
688512 慧智微 13529.75 9.22 10.12 -9.04 7.01
688530 欧莱新材 15232.06 8.81 0.00 7.06
688163 赛伦生物 20339.08 8.63 0.00 5.39
688359 三孚新科 40837.71 8.61 52.96 8.95 2.52
688350 富淼科技 17989.37 8.26 0.00 6.62
688707 振华新材 29024.80 7.86 47.04 2.34 2.34
688809 强一股份 57664.92 7.75 0.00 0.44
688147 微导纳米 50017.44 7.62 305.21 2.67 0.40
688266 泽�Z制药 29812.57 6.59 1054.78 13.72 7.89
688221 前沿生物 20157.48 6.38 0.00 7.22
688275 万润新能 62075.52 6.27 0.00 -1.63
688521 芯原股份 300658.43 5.99 365.34 -5.13 1.02
688373 盟科药业 6599.89 5.87 0.00 4.42
688702 盛科通信 50002.00 5.84 1458.75 3.83 3.05
688349 三一重能 21619.96 5.72 421.47 3.93 3.09
688551 科威尔 11752.14 5.47 38.67 2.47 0.56
688141 杰华特 76792.47 4.94 556.72 38.20 8.55
688150 莱特光电 31713.80 4.80 371.71 4.77 2.96
688485 九州一轨 18792.20 4.74 0.00 9.87
688535 华海诚科 63664.09 4.73 54.63 2.06 2.06
688125 安达智能 26898.45 4.71 0.00 0.88
688171 纬德信息 12306.12 4.62 0.00 2.26
688517 金冠电气 11484.28 4.44 0.00 5.17
688348 昱能科技 31208.77 4.32 175.24 3.85 3.85
688077 大地熊 14389.23 4.26 8.08 44.35 3.11
688613 奥精医疗 20319.08 4.18 33.14 4.75 4.75
688025 杰普特 43955.01 4.18 107.06 157.39 6.46
688583 思看科技 31338.52 3.87 33.86 2.57 2.57
688148 芳源股份 17119.22 3.71 1.65 4.57 4.57
688550 瑞联新材 32274.14 3.65 23.38 -3.96 -8.64
688618 三旺通信 6844.24 3.65 0.00 0.69
688130 晶华微 3952.74 3.63 0.00 1.70
688610 埃科光电 16479.97 3.62 0.00 -1.33
688661 和林微纳 21225.42 3.52 0.00 4.76
688307 中润光学 28288.11 3.49 46.02 22.48 -1.51
688701 卓锦股份 1019.12 3.48 0.00 0.74
688336 三生国健 20139.97 3.41 416.86 3.81 1.29
688218 江苏北人 28906.43 3.32 56.12 1.90 1.90
688571 杭华股份 11925.65 3.28 0.00 1.90
688113 联测科技 8607.79 3.22 0.00 3.01
688488 艾迪药业 12559.93 3.17 29.73 4.98 4.98
688689 银河微电 16303.01 3.10 5.95 -44.82 -0.03
注：本文系新闻报道，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎。

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保险有温度,人保财险政银保 _2024年中国模具热流道系统行业的产业链分析及发展前景

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2024年中国模具热流道系统行业的产业链分析及发展前景 2024年4月30日 来源：互联网 1287 84 模具热流道系统是一个在注塑模具中使用的加热组件系统，它通过加热的办法来保证流道和浇口的塑料保持熔融状态。这个系统一般由热喷嘴、分流板、温控箱和附件等几部分组成。热喷嘴主要包括开放式热喷嘴和针阀式热喷嘴，这决定了热流道系统的类型和模具的制造方式。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 模具热流道系统是一个在注塑模具中使用的加热组件系统，它通过加热的办法来保证流道和浇口的塑料保持熔融状态。这个系统一般由热喷嘴、分流板、温控箱和附件等几部分组成。热喷嘴主要包括开放式热喷嘴和针阀式热喷嘴，这决定了热流道系统的类型和模具的制造方式。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 在注塑过程中，当注塑机的料筒中的塑料熔融并达到适宜的注塑温度后，塑料会通过注塑机的射嘴进入热流道系统。射嘴的末端与热流道系统连接，使熔融的塑料能够进入热流道。由于流道附近或中心设有加热棒和加热圈，从注塑机喷嘴出口到浇口的整个流道都处于高温状态，从而确保塑料在流道中保持熔融状态。停机后一般不需要打开流道取出凝料，再开机时只需加热流道到所需温度即可。 模具热流道系统广泛应用于汽车、电子、医疗、家电等领域，特别是对于那些对产品的制品质、成型精度、外观质量和生产效率有苛刻要求的产品更为重要。例如，汽车外壳、灯罩、天线、接线盒，电子产品如充电器外壳、键盘、鼠标、相机外壳、音响，医疗器械如注射器、输液器、血液分离器等精密医疗器械，以及家电产品如电视外壳、空调外壳、洗衣机外壳等，都可能需要使用模具热流道系统。模具热流道系统市场的年复合增长率将保持在10%以上，预计到2025年市场规模将超过50亿美元。 根据中研普华产业研究院发布的分析 模具热流道系统行业的产业链分析 上游原材料供应商。热流道系统的主要原材料包括不锈钢、铜、铝等金属材料，以及加热器、传感器等电子元件。这些原材料的供应商通常是钢铁、有色金属和电子元器件行业的制造商。 零部件制造商。热流道系统由多个零部件组成，如热喷嘴、分流板、温控箱等。这些零部件的制造商专注于生产高质量的零部件，以满足热流道系统制造商的需求。 中游热流道系统制造商。这是产业链的核心环节，主要负责将上游的原材料和零部件组装成完整的热流道系统。这些制造商通常具有专业的研发和设计能力，能够根据客户的需求提供定制化的解决方案。 系统集成商。一些制造商还提供系统集成服务，将热流道系统与其他生产设备(如注塑机)进行集成，以提高生产效率和质量。 下游模具制造商。模具制造商是热流道系统的主要用户之一。他们使用热流道系统来制造各种塑料制品的模具，如汽车零部件、电子产品外壳等。模具制造商对热流道系统的质量和性能要求较高，以确保生产的塑料制品具有高质量和精度。 塑料制品生产商。塑料制品生产商是热流道系统的另一个重要用户。他们使用配备热流道系统的模具来生产各种塑料制品，如矿泉水瓶、化妆品包装、汽车零部件等。这些生产商对热流道系统的稳定性和可靠性有较高要求，以确保生产过程的连续性和产品质量。 此外，热流道系统行业还涉及到一些辅助和支持环节，如研发机构、检测机构、培训机构等。这些环节为热流道系统行业的发展提供了技术支持和人才保障。 从市场需求来看，模具热流道系统行业的增长得益于多种驱动因素。随着汽车、电子、医疗等行业的快速发展，对注塑制品的需求不断增加，推动了模具热流道系统市场的发展。同时，新兴市场如亚洲和拉丁美洲对模具热流道系统的需求也在不断增加，为市场的扩大提供了新的机遇。 热流道系统的技术创新也将推动行业的发展。例如，元件小型化和标准化是热流道系统的重要发展趋势。元件小型化可以实现小型制品一模多腔和大型制品多浇口充模，提高制品产量和注射机利用率;而元件标准化则有利于减少设计工作的重复和降低模具造价，便于对易损零部件进行更换和维修。这些技术创新将进一步提高热流道系统的性能和效率，满足市场的更高需求。 然而，也需要注意到模具热流道系统行业面临的竞争压力。目前，全球模具热流道系统市场竞争激烈，各大品牌都在努力提升产品质量和服务水平以争夺市场份额。因此，企业需要不断创新和提升服务质量，以应对市场竞争的挑战。 综上所述，模具热流道系统行业的发展前景看起来相当乐观，但也需要企业在技术创新和市场竞争方面不断努力。 了解更多本行业研究分析详见中研普华产业研究院。同时, 中研普华产业研究院还提供产业大数据、产业研究报告、产业规划、园区规划、产业招商、产业图谱、智慧招商系统、IPO募投可研、IPO业务与技术撰写、IPO工作底稿咨询等解决方案。 ...
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CMP抛光材料市场与发展趋势分析 预计到2025年市场规模将超过100亿美元 2024年4月30日 来源：互联网 1315 86 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现，CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。图片来源于网络，如有侵权，请联系删除 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现，CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。 CMP抛光材料，又名化学机械抛光材料，是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP抛光材料采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺，与普通的机械抛光相比，具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。CMP抛光材料的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下，被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动，借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合，使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。 CMP抛光材料产业链分析 CMP抛光材料行业的产业链涉及原材料供应、产品研发、生产制造、销售与服务等多个环节，各环节之间紧密相连，共同构成了完整的产业链体系。 上游原材料供应：CMP抛光材料的上游原材料主要包括抛光液、抛光垫等关键原材料的供应商。这些原材料的质量和性能直接影响到CMP抛光材料的品质和性能。因此，上游供应商的技术水平和生产能力对CMP抛光材料行业的发展具有重要影响。 中游产品研发与生产制造：中游环节是CMP抛光材料行业的核心，涉及产品的研发、生产和制造。在这一环节中，企业需要根据市场需求和技术发展趋势，不断进行技术创新和产品升级，以满足不同客户对CMP抛光材料的需求。 CMP抛光材料行业现状分析 市场规模与增长：CMP抛光材料市场近年来持续扩大，呈现出高速增长的态势。全球CMP抛光市场的年复合增长率达到10%以上，预计到2025年市场规模将超过100亿美元。其中，亚太地区，特别是中国、韩国和日本等国家和地区，成为市场的重要增长点。 竞争格局：CMP抛光材料市场具有较高的竞争程度，主要供应商包括一些国际知名企业，它们通过技术创新和高质量产品占据高端市场。同时，国内一些企业也逐渐崭露头角，成为中低端市场的主要竞争者。此外，市场上还存在一些小型供应商，它们通过专业化和定制化服务来满足特定客户的需求。 技术进步：CMP抛光材料行业的技术水平不断提高，新型CMP材料不断涌现。例如，纳米级抛光材料、环保无污染的生物基抛光材料等正在逐步取代传统抛光材料。这些新型材料具有更优异的性能和更低的成本，能够满足更高端、更精细的半导体制造需求。 行业痛点：CMP抛光材料行业面临的主要痛点包括产品质量不稳定、生产成本高、环保问题等。这些问题的解决需要技术进步和行业整合。 据中研普华产业院研究报告分析 CMP抛光材料市场规模分析 CMP(化学机械抛光)抛光材料市场规模分析显示，该市场正经历显著的增长。CMP抛光材料，特别是抛光液和抛光垫，是半导体制造过程中不可或缺的关键材料，其市场需求受到半导体行业快速发展的强劲驱动。 从全球市场规模来看，CMP抛光材料市场规模在近年来持续增长。例如，根据一些报告，全球CMP材料市场规模在2021年达到了超过30亿美金，其中抛光垫市场规模约11.3亿美金，抛光液市场规模14.3亿美金。这表明CMP抛光材料市场在全球范围内都呈现出显著的增长态势。 从中国市场来看，CMP抛光材料市场规模也在快速增长。随着国内晶圆厂不断扩产以及制程工艺的提高，对国产CMP材料的需求不断加大。2022年中国CMP抛光材料市场规模达到了46.12亿元，而预计2023年将突破50亿元，达到51.3亿元。这表明中国CMP抛光材料市场具有巨大的发展潜力。 CMP抛光材料市场还呈现出一些新的趋势。一方面，随着新兴技术的不断涌现，如5G、物联网、人工智能等，对CMP抛光材料的需求将进一步增加。另一方面，CMP抛光材料市场也在向多元化和本地化方向发展，以提高自给自足性和降低成本。 CMP抛光材料市场也面临着一些挑战。首先，市场竞争激烈，需要不断提高产品质量和技术水平，以满足客户需求。其次，原材料价格波动和供应链风险也可能对CMP抛光材料市场产生一定的影响。 CMP抛光材料行业发展相关政策 CMP抛光材料行业的发展受到国内外政策环境的影响。一方面，中国政府对半导体产业高度重视，出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持CMP抛光材料行业的发展。例如，《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》和《重点...
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