红板科技IPO二轮问询，招股书披露市场份额和排名准确性受关注
中国网财经10月23日讯 江西红板科技股份有限公司(简称“红板科技”)近期回复二轮审核问询函。此轮问询主要涉及了三大方面，分别为采购研发和废料、固定资产、行业和技术。
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根据招股书，报告期内，红板科技蚀刻液理论含铜量分别为1014吨、1326.98吨、1592.06吨和902.1吨；金盐领用比例分别为0.57、0.49、0.43、0.48，2023年底由于工艺改进金盐单耗下降。此外，报告期内，红板科技研发费用包括直接投入等，研发投入的材料最终变为产成品和废料；主要原材料采购金额占原材料采购总额的比例约7成。
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上交所要求红板科技披露：蚀刻、微蚀工序各期产品产量和蚀刻液、微蚀液的耗用量，蚀刻液、微蚀液理论含铜量的计算方法和过程；工艺改进金盐单耗下降的具体体现，金盐领用比例在2023年度下降的主要原因；各期研发直接投入的具体构成和金额，形成的主要产成品和废料的产量、销量和金额，废液中主要金属含量的测定方法和相关内部控制；公司研发活动与生产活动是否共用设备，研发与生产形成的产品和废料是否分别管理和核算，量化分析各期研发直接投入和废品废料产出的匹配关系，研发产品和废料的具体会计处理和依据以及对各期各报表项目的影响金额；表格完整列示报告期各期，各原材料具体采购数量、采购均价、采购金额和占比，并分析原材料采购数量波动的原因。
关于固定资产，招股书显示，红板科技单位产能对应的固定资产投入1734.35元/平方米，显著高于同行业可比公司景旺电子、胜宏科技 、崇达技术的水平。红板科技以HDI板为主要产品，设备单价相对较高；最近三年，红板科技主营业务毛利率低于同行业可比公司平均值，原因包括消费电子行业市场竞争激烈等。
上交所要求红板科技披露PCB行业其他上市公司单位产能对应的固定资产投入金额，并分析与公司的差异情况和原因；公司以HDI板中高端产品为主的优势和体现，与毛利率低于同行业可比公司是否一致及原因；HDI板产线的主要设备构成，相关设备的主要供应商和设备单价，公司相关设备的采购成本与市场价格是否存在显著差异；表格列示报告期各期，同行业可比公司固定资产减值占固定资产账面价值的比例、固定资产占总资产的比例、固定资产周转率，分析公司与同行业可比公司的上述比例是否存在显著差异及原因；结合上述问题，进一步说明公司固定资产是否存在闲置、盘亏、减值迹象。
关于行业和技术，红板科技招股书提到，公司在手机HDI主板和电池板领域，市场份额领先；根据Prismark统计，2024年公司HDI板在全球及中国大陆的市场份额分别为1.73%、2.76%；红板科技HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板整体技术水平处于行业前列；鹏鼎控股产品广泛应用于手机，但与发行人不存在直接竞争关系。
上交所要求红板科技披露手机HDI主板、电池板领域的主要PCB企业、市场份额、排名和数据来源；全球及中国大陆市场的HDI板主要供应商、市场份额、排名和数据来源；同行业可比公司的选取是否全面、准确，列表对比电子电路制造行业上市公司和拟上市公司主要产品的阶数层数、线宽/线距、孔径、厚径比、误差良率等技术指标情况；上述技术在不同下游应用领域是否具有一定通用性，市场竞争是否存在加剧趋势和风险。
(责任编辑：王擎宇)
