国电南瑞获得发明专利授权:“新能源机组控制参数日前调整方法、系统、设备和介质”

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2025年10月25日

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示国电南瑞(600406)新获得一项发明专利授权,专利名为“新能源机组控制参数日前调整方法、系统、设备和介质”,专利申请号为CN202411607064.8,授权日为2025年10月24日。

国电南瑞获得发明专利授权:“新能源机组控制参数日前调整方法、系统、设备和介质”
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专利摘要:本发明公开了一种新能源机组控制参数日前调整方法、系统、设备和介质,所述方法包括:根据日前短路电流计算结果筛选短路电流超标母线及对应的运行方式,作为待控制母线与方式;挑选对短路电流控制有效的新能源机组,形成调整方案集,计算应用调整方案后各待控制方式的短路电流,筛选得到实际调整方案;对日前运行方式分别应用实际调整方案,进行暂态电压校核,若存在暂态电压失稳,筛选对暂态电压控制有效的新能源机组,形成调整方案集,计算应用调整方案后日前各运行方式的短路电流,得到控制参数日前调整方案。本发明的有益效果是:解决了现有技术中新能源机组控制参数存在反复调整以及未考虑新能源机组控制参数调整后对暂态电压影响的问题。

今年以来国电南瑞新获得专利授权227个,较去年同期增加了12.38%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了15.13亿元,同比增5.31%。

通过天眼查大数据分析,国电南瑞科技股份有限公司共对外投资了42家企业,参与招投标项目11432次;财产线索方面有商标信息19条,专利信息6415条,著作权信息1534条;此外企业还拥有行政许可184个。

数据来源:天眼查APP

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CMP抛光材料市场与发展趋势分析 预计到2025年市场规模将超过100亿美元 2024年4月30日 来源:互联网 1315 86 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现,CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现,CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。 CMP抛光材料,又名化学机械抛光材料,是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP抛光材料采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺,与普通的机械抛光相比,具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。CMP抛光材料的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。 CMP抛光材料产业链分析 CMP抛光材料行业的产业链涉及原材料供应、产品研发、生产制造、销售与服务等多个环节,各环节之间紧密相连,共同构成了完整的产业链体系。 上游原材料供应:CMP抛光材料的上游原材料主要包括抛光液、抛光垫等关键原材料的供应商。这些原材料的质量和性能直接影响到CMP抛光材料的品质和性能。因此,上游供应商的技术水平和生产能力对CMP抛光材料行业的发展具有重要影响。 中游产品研发与生产制造:中游环节是CMP抛光材料行业的核心,涉及产品的研发、生产和制造。在这一环节中,企业需要根据市场需求和技术发展趋势,不断进行技术创新和产品升级,以满足不同客户对CMP抛光材料的需求。 CMP抛光材料行业现状分析 市场规模与增长:CMP抛光材料市场近年来持续扩大,呈现出高速增长的态势。全球CMP抛光市场的年复合增长率达到10%以上,预计到2025年市场规模将超过100亿美元。其中,亚太地区,特别是中国、韩国和日本等国家和地区,成为市场的重要增长点。 竞争格局:CMP抛光材料市场具有较高的竞争程度,主要供应商包括一些国际知名企业,它们通过技术创新和高质量产品占据高端市场。同时,国内一些企业也逐渐崭露头角,成为中低端市场的主要竞争者。此外,市场上还存在一些小型供应商,它们通过专业化和定制化服务来满足特定客户的需求。 技术进步:CMP抛光材料行业的技术水平不断提高,新型CMP材料不断涌现。例如,纳米级抛光材料、环保无污染的生物基抛光材料等正在逐步取代传统抛光材料。这些新型材料具有更优异的性能和更低的成本,能够满足更高端、更精细的半导体制造需求。 行业痛点:CMP抛光材料行业面临的主要痛点包括产品质量不稳定、生产成本高、环保问题等。这些问题的解决需要技术进步和行业整合。 据中研普华产业院研究报告分析 CMP抛光材料市场规模分析 CMP(化学机械抛光)抛光材料市场规模分析显示,该市场正经历显著的增长。CMP抛光材料,特别是抛光液和抛光垫,是半导体制造过程中不可或缺的关键材料,其市场需求受到半导体行业快速发展的强劲驱动。 从全球市场规模来看,CMP抛光材料市场规模在近年来持续增长。例如,根据一些报告,全球CMP材料市场规模在2021年达到了超过30亿美金,其中抛光垫市场规模约11.3亿美金,抛光液市场规模14.3亿美金。这表明CMP抛光材料市场在全球范围内都呈现出显著的增长态势。 从中国市场来看,CMP抛光材料市场规模也在快速增长。随着国内晶圆厂不断扩产以及制程工艺的提高,对国产CMP材料的需求不断加大。2022年中国CMP抛光材料市场规模达到了46.12亿元,而预计2023年将突破50亿元,达到51.3亿元。这表明中国CMP抛光材料市场具有巨大的发展潜力。 CMP抛光材料市场还呈现出一些新的趋势。一方面,随着新兴技术的不断涌现,如5G、物联网、人工智能等,对CMP抛光材料的需求将进一步增加。另一方面,CMP抛光材料市场也在向多元化和本地化方向发展,以提高自给自足性和降低成本。 CMP抛光材料市场也面临着一些挑战。首先,市场竞争激烈,需要不断提高产品质量和技术水平,以满足客户需求。其次,原材料价格波动和供应链风险也可能对CMP抛光材料市场产生一定的影响。 CMP抛光材料行业发展相关政策 CMP抛光材料行业的发展受到国内外政策环境的影响。一方面,中国政府对半导体产业高度重视,出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持CMP抛光材料行业的发展。例如,《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》和《重点...
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