科学与健康 | 生命发育“黑匣子”、半导体新材料……这些重要科技创新有哪些秘密

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2026年01月29日

  2026年1月28日,2025年度中国科学院杰出科技成就奖揭晓。作为中国科学院表彰科技成就的重要荣誉,此次获奖的14项成果横跨诸多领域,既有“从0到1”的原始创新,也有“从1到N”的产业落地,清晰勾勒出中国科技向无人区探索、向主战场扎根、向民生端发力的鲜明走向。

科学与健康 | 生命发育“黑匣子”、半导体新材料……这些重要科技创新有哪些秘密
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  材料攻坚:更新传统认知,撑起产业升级

  “以前半导体晶棒一摔就碎,现在甚至能像铁丝一样弯折拉伸。”中国科学院上海硅酸盐所副所长史迅说,“塑性无机半导体研究”项目打破了无机半导体“脆不可塑”的传统认知。

  传统无机半导体服役易损、加工浪费多,成本居高不下。团队历经多年攻关,首次发现硒化铟、硫化银等宏观尺度下可弯折拉伸的无机半导体,还筛选出20多种室温塑性半导体。

  史迅介绍,2025年团队建立变温塑性模型,找到8种低温塑性半导体,开创性采用金属加工工艺制造半导体,既精准可控又降低成本。相关理论被国际同行广泛引用,带火了这一全新研究方向。

  图为塑性无机半导体硫化银和硒化铟。(中国科学院上海硅酸盐所提供)

  另一项获奖成果破解了5G/6G通信核心元器件技术攻关难题。

  “每部手机要配置50到80颗射频滤波器,全国年需求超千亿颗,以前高端芯片及对应关键衬底主要靠进口。”中国科学院上海微系统所研究员、硅基材料与集成器件实验室主任欧欣说,团队研发的“万能离子刀”技术,像刀削面般剥下几百纳米厚的单晶薄膜,精准贴合到异质衬底。

  目前,硅基压电异质衬底已量产,2025年供应量近5万片,基于上述衬底材料的国产滤波器芯片已应用于国产智能旗舰手机。

  中国材料科研正走出“基础突破—技术攻关—产业应用”的全链条创新路线,未来将聚焦战略领域核心材料需求,为制造业高质量发展夯实根基。

  能源革新:不占粮食资源,废气能造乙醇

  乙醇作为重要的基础化学品和清洁燃料,以往依赖粮食发酵生产,既占用粮食资源,又难以满足需求。“二甲醚经乙酸甲酯制乙醇技术”凭非粮路线的突破获奖。

  “我们走出了‘二甲醚制乙酸甲酯再加氢变乙醇’的全新路线。”中国科学院大连化物所研究员朱文良介绍。

  团队提出了二甲醚羰基化和乙酸甲酯加氢制乙醇的工艺路线,成功研制出高效二甲醚羰基化催化剂和乙酸甲酯加氢催化剂,设计开发了相应的反应器,形成了具有自主知识产权的成套工艺技术。

  “靠煤炭、钢厂废气就能造乙醇,不用粮食。”朱文良说,至今项目已签署15份技术许可合同,累计产能每年515万吨,累计拉动投资300亿元。

  未来,这一技术将在新疆等能源基地推广,计划单套规模拓展至100万吨级,为煤化工产业开辟低碳新路径,助力碳达峰碳中和目标实现。

  图为淮北矿业集团碳鑫科技60万吨/年乙醇生产装置。(中国科学院大连化物所提供)

  生命探索:解锁胚胎发育“黑匣子”,守护生殖健康

  “人类胚胎发育的第14到28天,由于人类体内胚胎极难获取,研究极少,是生命早期的‘黑匣子’,但这一时期的发育如果出现异常,很容易导致出生缺陷。”中国科学院动物所副所长王红梅介绍,由她牵头的团队历经27年攻关,凭借“灵长类胚胎发育的规律解析与体外模拟”成果获奖。

  团队以与人类基因高度相似的食蟹猴为模型,获取“黑匣子”阶段胚胎,理清原肠运动、三胚层分化等关键过程。

  通过对比不同物种胎盘,团队还揭示了胎盘发育全过程,发现人类胎盘独特的多核结构和糖脂代谢模式,为子痫前期等妊娠疾病找到新病因。

  在此基础上,团队实现食蟹猴胚胎体外发育至25天,还用干细胞“组装”出可批量获取的“模拟胚胎”。目前已建立小脑症疾病模型,2025年最新成果还能模拟反复妊娠失败,并开展个性化治疗药物的筛选,未来将进一步聚焦出生缺陷、生殖健康等,用科技为家庭守护生育希望。

  成果示意图。(中国科学院动物所提供)

  细数此次获奖成果,彰显出科技工作者持之以恒的专业精神。未来,中国前沿科技创新必将以基础研究为根基、战略需求为牵引、民生改善为目标,在重点领域和关键环节,持续发力,率先破题。

  策划:陈芳

  统筹:董瑞丰

  记者:胡喆

  新华社国内部出品

【责任编辑:马俊卿】
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              CMP抛光材料市场与发展趋势分析 预计到2025年市场规模将超过100亿美元 2024年4月30日 来源:互联网 1315 86 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现,CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现,CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。 CMP抛光材料,又名化学机械抛光材料,是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP抛光材料采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺,与普通的机械抛光相比,具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。CMP抛光材料的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。 CMP抛光材料产业链分析 CMP抛光材料行业的产业链涉及原材料供应、产品研发、生产制造、销售与服务等多个环节,各环节之间紧密相连,共同构成了完整的产业链体系。 上游原材料供应:CMP抛光材料的上游原材料主要包括抛光液、抛光垫等关键原材料的供应商。这些原材料的质量和性能直接影响到CMP抛光材料的品质和性能。因此,上游供应商的技术水平和生产能力对CMP抛光材料行业的发展具有重要影响。 中游产品研发与生产制造:中游环节是CMP抛光材料行业的核心,涉及产品的研发、生产和制造。在这一环节中,企业需要根据市场需求和技术发展趋势,不断进行技术创新和产品升级,以满足不同客户对CMP抛光材料的需求。 CMP抛光材料行业现状分析 市场规模与增长:CMP抛光材料市场近年来持续扩大,呈现出高速增长的态势。全球CMP抛光市场的年复合增长率达到10%以上,预计到2025年市场规模将超过100亿美元。其中,亚太地区,特别是中国、韩国和日本等国家和地区,成为市场的重要增长点。 竞争格局:CMP抛光材料市场具有较高的竞争程度,主要供应商包括一些国际知名企业,它们通过技术创新和高质量产品占据高端市场。同时,国内一些企业也逐渐崭露头角,成为中低端市场的主要竞争者。此外,市场上还存在一些小型供应商,它们通过专业化和定制化服务来满足特定客户的需求。 技术进步:CMP抛光材料行业的技术水平不断提高,新型CMP材料不断涌现。例如,纳米级抛光材料、环保无污染的生物基抛光材料等正在逐步取代传统抛光材料。这些新型材料具有更优异的性能和更低的成本,能够满足更高端、更精细的半导体制造需求。 行业痛点:CMP抛光材料行业面临的主要痛点包括产品质量不稳定、生产成本高、环保问题等。这些问题的解决需要技术进步和行业整合。 据中研普华产业院研究报告分析 CMP抛光材料市场规模分析 CMP(化学机械抛光)抛光材料市场规模分析显示,该市场正经历显著的增长。CMP抛光材料,特别是抛光液和抛光垫,是半导体制造过程中不可或缺的关键材料,其市场需求受到半导体行业快速发展的强劲驱动。 从全球市场规模来看,CMP抛光材料市场规模在近年来持续增长。例如,根据一些报告,全球CMP材料市场规模在2021年达到了超过30亿美金,其中抛光垫市场规模约11.3亿美金,抛光液市场规模14.3亿美金。这表明CMP抛光材料市场在全球范围内都呈现出显著的增长态势。 从中国市场来看,CMP抛光材料市场规模也在快速增长。随着国内晶圆厂不断扩产以及制程工艺的提高,对国产CMP材料的需求不断加大。2022年中国CMP抛光材料市场规模达到了46.12亿元,而预计2023年将突破50亿元,达到51.3亿元。这表明中国CMP抛光材料市场具有巨大的发展潜力。 CMP抛光材料市场还呈现出一些新的趋势。一方面,随着新兴技术的不断涌现,如5G、物联网、人工智能等,对CMP抛光材料的需求将进一步增加。另一方面,CMP抛光材料市场也在向多元化和本地化方向发展,以提高自给自足性和降低成本。 CMP抛光材料市场也面临着一些挑战。首先,市场竞争激烈,需要不断提高产品质量和技术水平,以满足客户需求。其次,原材料价格波动和供应链风险也可能对CMP抛光材料市场产生一定的影响。 CMP抛光材料行业发展相关政策 CMP抛光材料行业的发展受到国内外政策环境的影响。一方面,中国政府对半导体产业高度重视,出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持CMP抛光材料行业的发展。例如,《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》和《重点...
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