一场科技与产业的“联想”实验

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2026年01月28日

(原标题:一场科技与产业的“联想”实验)

一场科技与产业的“联想”实验
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“面对新一轮科技革命和产业变革的浪潮,面对诸多需要攻坚的技术难题,只有让最前沿的学术智慧与最真切的产业需求碰撞融合,才能催生突破性的成果。”联想控股董事长宁�F在“北大―联想控股先进光子集成技术联合实验室”(以下简称“联合实验室”)成立仪式上这样说道。

新一轮科技革命浪潮涌动,在算力需求爆发式增长的背景下,光子集成技术已成为突破能耗瓶颈、提升运算效能的关键赛道。正是基于相同的判断,北京大学和联想控股选择强强联手。

“北大―联想控股先进光子集成技术联合实验室”挂牌成立

“我们对自己的定位是希望成为中国科技产业生态的参与者与赋能者。”宁�F介绍。围绕这个目标,联想控股打造了包括三个层次的科技创新体系:一是围绕主业加大研发投入;二是围绕科技创新前沿展开投资布局;三是围绕早期技术开展商业化研究。他表示,和北京大学共建“联合实验室”,就是在向早期技术的深水区迈进,探索产学研深度融合的新范式。

“科技兴国”碰上“产业报国”

“联合实验室”的诞生,始于联想控股前瞻技术研究院与北京大学电子学院彭超的邂逅。

在漆黑的实验室,捕捉着光子沿着肉眼不可见的方向传递出的信息。彭超和他的团队取得了一项又一项拓扑光子学与光子集成领域国际领先的原创成果。

彭超介绍实验室的情况

“科学要探索人类未知的领域,为整个社会的进步和人类文明的发展寻找一种新的可能。”醉心于光子世界的彭超这样说,同时他也不希望自己的研究成果只在学术期刊上打转,“很多搞科研的人,都期望有一天自己的研究能被应用到人们的日常生活中,我也不例外。”

实际上,很多科研工作者都有彭超这样的想法。有人选择直接将技术转让给企业,但后续便很难再参与到技术发展的未来走向中;还有人干脆独立出来创业,但这也基本意味着失去了在学术圈“树标杆”的可能。

有着同样思考的还有联想控股。联想控股CEO、前瞻技术研究院院长于浩说,高校和科研院所擅长从“0到1”的原理性探索,但普遍缺乏工程化、中试、工艺开发、产品定义、成本控制、市场验证等 “从1到100” 所必需的能力与经验。而大量风险资本偏好模式创新或短期可见回报的“硬科技”应用,对需要长期、耐心投入的前沿基础技术这样的“深科技”望而却步。于是,联想控股沿着技术成熟度梳理出科技创新型企业成长的全生命周期模型,并在模型上研判战略聚焦点,成立了前瞻技术研究院,旨在布局更长远的前沿技术,同时,希望跳出传统基金投资模式,探索一条真正能助推前沿技术落地的新路径。

2022年底,带着同样思考的彭超团队与联想控股前瞻技术研究院相遇。

从“握手”到“携手”

近些年,主动找上彭超的企业和投资人一拨接一拨,合作需求大致可以分为两种,一类是传统的VC(风险投资)思路,在高校科技成果中挑选一些较为成熟的项目,做商业化运营,推动技术从实验室向产业端过渡;另一类则是希望借助高校的科研实力和前沿事业,解决企业的技术突破难题。

但联想控股不同于传统VC的“选项目、促转化”,也区别于企业单纯寻求技术突破的“课题合作”,联想控股提出的“共创合伙人”模式,试图在科研与产业之间搭建一座前所未有的桥梁。他们不满足于仅仅成为技术的“搬运工”或“资助者”,而是希望以合伙人的身份,深度参与到科研项目的早期规划、中期研发乃至后期的产业化落地全链条中,共同设计、共同研发、共担风险、携手共生。

这让彭超感到耳目一新,这种模式,或许正是他一直在寻找的,既不用脱离科研,为商业运营劳心费神,又能够让科研成果真正走出期刊、服务社会的路径。

“从构想到产业化导入,我们可以把技术创新分成9个阶段,一般的商业投资发生在Lab概念证明与Lab组件验证之后,但我们则希望从技术构想和实验阶段就参与进来,纵贯从实验室到产业化的整个创新发展生命周期。”于浩说。在这种模式下,如何挑选一只高潜力创新团队便成了关键。

于浩清晰地记得,第一次和彭超见面是在2022年的11月7日下午。“彭老师开始误以为我们只是投资人看项目,拿不准在技术方面聊多深,结果第一次交流就聊了将近两个小时。”于浩介绍,当时ChatGPT还没上线,AI热潮也还未开始,但双方都判断,当摩尔定律逼近极限,光子集成技术在半导体后摩尔时代必将带来深远影响,因此很快我们就决定要跟彭老师团队合作。

从2022年底决定合作到联合实验室成型,联想控股前瞻技术研究院与彭超团队经过了3年多的长期磨合。“重要的是对齐思路,3年间双方一起参加过很多学术会议,也展开过很多轮的产业调研。在这个过程中我们逐渐确定了光传输、光互联的产业方向。”彭超说,“我们自己去企业调研,以往企业只会派技术人员过来沟通,现在跟联想控股一起调研,则可以接触到更多企业的市场人员,而且还能与控股系投资的产业链上下游企业联动,这给我们的研究带来很多启发,也让科研更接地气,让产业道路选择更有底气。”彭超说。

经过长期磨合,“北大-联想控股先进光子集成技术联合实验室”的研发方向逐渐清晰。作为联合实验室主任,彭超介绍,联合实验室会依托北京大学深厚的科研实力、人才优势和联想控股的资金支持、方向引导和产业资源对接,聚焦于解决“功耗墙”、“运力危机”这两大阻碍下一代通信与智能计算系统的核心难题。

从“一颗种子”到“一片雨林”

在彭超工作的“光子传输与通信”全国重点实验室中,有一个单独的柜子,放着一摞摞像饭盒一样的工具箱,里面有不同型号的镊子,盒子表面贴着姓名,宣示着“生人勿近”。

如今,这个柜子里却多了联想控股前瞻技术研究院助理研究员范源的工具盒。他现在大部分时间都泡在实验室里,与彭超团队的师生一起做光学实验。

联想控股前瞻技术研究院助理研究员范源在实验室里工作

2025年底,联合研发的成果开始显现,《一种光栅耦合器的设计方法、装置、设备及存储介质》国家知识产权局颁发的发明专利证书上,专利权人栏里联想控股和北京大学赫然在列。实验室里那把曾象征着“边界”的镊子,如今也成了联合实验室“共创合伙人”模式的最好见证。

“联合实验室的运行模式正是如此,一方面,联想控股持续投入资源,确保团队能在一个更长的时间线上考虑技术研发的连续性,另一方面,联合实验室作为孵化创新产品的平台,阶段性地摘取‘低垂的果实’。”于浩说,这样一种新型科研与产业间的“共创合伙人”关系,关键建立在信心和信任两大基石上。

3年的陪伴与磨合,已经为双方积累了深深的信任;而信心层面,3年中彭超从博士生导师成长为“国家杰青”,国内市场和产业也在不断成熟中。2025年底,更加振奋人心的消息传来,光互联领域的独角兽 Ayar Labs获英伟达投资,公司估值逾10亿美元。似乎进一步验证了联想控股与彭超的技术猜想:传统的互连技术正在经历颠覆性的变革,而光学互连技术是满足未来计算需求的终极解决方案。或许,在不久的将来,联合实验室中也长出中国自己的 Ayar Labs。

联合实验室是联想控股前瞻技术研究院在校企合作方向上的首个落地项目,联想控股希望把它作为一个起点,推动更多前沿科技成果实现与产业端的深度融合。“我们将努力探索‘科学家专注创新、企业赋能转化’的新模式,让科技的种子在产业化的土壤中生根发芽、开花结果。”对于这种校企合作的模式,宁�F这样期待。

如果说,单一的投资合作带来的是技术的单点突破,那么“共创合伙人”模式的创新,则带来的是一种创新裂变,可复制、可扩展的创新范式,会悄然催生出一片相互依存、彼此滋养的“创新雨林”。(来源:新华网)

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2024年半导体功率器件产业现状、竞争格局​及未来发展趋势分析 2024年5月11日 来源:互联网 800 48 功率半导体器件是半导体器件的重要组成部分,是电力电子应用装备的基础和核心器件,广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域,尤其是在大功率、大电流、高频高速、低噪声等应用领域起着无法替代的关键作用。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 功率半导体器件作为不可替代的基础性产品,广泛应用于工业控制、新能源发电和电能质量管理、汽车电子和汽车充电桩等领域,尤其是在大功率、大电流、高频高速、低噪声等应用领域起着无法替代的关键作用,其主要目标是提高能量转换率、减少功率损耗、长时间的无故障工作。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 功率半导体器件是国民经济中各行业发展的基础元器件,其技术进步和应用领域的拓宽既能够促进工业的产业结构升级,也为居民生活带来更多便利和舒适。我国经济总水平稳步上升,产业结构调整有序开展,居民对生活质量的要求也越来越高,为行业创造了巨大的盈利空间。行业内优秀企业依托自主创新能力提高产品附加值,在国民经济持续发展这一稳固的基础上不断提升盈利水平。 从功率半导体器件的产业链来看,行业产业链上游主要是原材料及设备供应环节,包括晶圆、光刻机、引线框架、宽禁带材料及其他辅助材料的供应。中游主要是芯片制造、设计、封装等生产制造环节,产品包括功率IC、分立器件和模块,其中IGBT和MOSFET在功率分立器件中价值量最大。下游主要为应用市场,功率半导体应用前景广阔,几乎涵盖了所有电子产业链。以MOSFET、IGBT以及SiCMOSFET为代表的功率器件需求旺盛。根据性能不同,广泛应用于汽车、充电桩、光伏发电、风力发电、消费电子、轨道交通、工业电机、储能、航空航天和军工等众多领域。 从行业竞争格局来看,由于国内企业产业化起步较晚,相关专业技术人才缺乏,设计及工艺基础薄弱,主要生产测试设备及核心原材料主要依靠进口,国内企业自主生产的产品系列化程度、规模与国外先进企业存在较大差距。但近年来,少数国内企业掌握了IGBT芯片和FRED芯片在内的功率半导体芯片产业化的设计、制造技术并已实现批量生产,功率半导体芯片和模块产业化生产打破了国外厂商在我国市场上的垄断地位,迫使国外厂商相应产品不断降价,为国内功率半导体器件下游应用企业参与国内及国际市场竞争创造了有利条件。 据中研普华产业院研究报告《》分析 从整体市场份额来看,目前国内功率半导体器件市场的主要竞争者仍主要为国外企业,如英飞凌、富士电机、三菱电机、赛米控、安森美等,占据了国内绝大部的市场份额,国内企业主要包括斯达半导、士兰微、扬杰科技、华微电子、台基股份等。 功率半导体市场结构占比情况 目前功率半导体市场中占比最多的是功率IC,以54.3%的占比成为功率半导体第一大细分市场,功率IC包括的电源管理芯片、驱动芯片、AC/DC转换器等;MOSFET、功率二极管、IGBT占比分别为16.4%、14.8%、12.4%。 功率半导体市场规模持续增长,预计至2024年将达到522亿美元。且中国作为全球最大的功率半导体消费国,贡献了约40%的功率半导体市场,到2024年国内IGBT市场规模将达到35亿美元。 功率半导体器件行业是我国重点鼓励和支持的产业,特别是中美贸易摩擦发生以来,关键元器件领域的自主可控显得愈发重要。因此国家近年来制订了一系列政策鼓励、支持和促进国内功率半导体行业的发展。其中,《“十四五”规划》提出,集中优势资源攻关关键元器件零部件等领域关键核心技术。未来在政策的护航之下,功率半导体行业有望驶入发展快速道。 行业政策 近年来,为了推动行业的发展,国家有关部门陆续出台一系列相关政策,支持、鼓励行业的发展,而受益于国家和地方政府的鼓励政策,国内电动汽车与充电桩、光伏与储能等领域需求增长,功率半导体竞争格局有望被重塑,国内功率半导体的国产化进程有望加速。 在市场规模方面,随着电动汽车、充电桩、光伏与储能等领域的需求增长,功率半导体市场正在不断扩大。据预测,中国功率半导体市场规模在未来几年内将持续增长。此外,功率半导体市场中占比最多的是功率IC,包括电源管理芯片、驱动芯片、AC/DC转换器等。 半导体功率器件行业未来发展趋势 市场需求增长:随着新能源汽车、可再生能源、智能电网等行业的快速发展,功率半导体器件的市场需求将持续增长。特别是在新能源汽车领域,随着政策推动和消费者认知的提高,新能源汽车的渗透率不断提高,对功率半导体器件的需求将持续增加。此外,智能电网、风电、光伏等可再生能源领域也对功率半导体器件产生了大量...
人保车险,人保护你周全_外墙保温板市场需求持续增长 外墙保温板行业现状及未来战略前景

人保车险,人保护你周全_外墙保温板市场需求持续增长 外墙保温板行业现状及未来战略前景

外墙保温板市场需求持续增长 外墙保温板行业现状及未来战略前景 2024年5月14日 来源:互联网 966 61 外墙保温板,也被称为地平线建筑外墙装饰一体板,是一种由多种材料复合而成的建筑材料。它主要由聚合物砂浆、玻璃纤维网格布、阻燃型模塑聚苯乙烯泡沫板(EPS)或挤塑板(XPS)等材料构成。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 外墙保温板,也被称为地平线建筑外墙装饰一体板,是一种由多种材料复合而成的建筑材料。它主要由聚合物砂浆、玻璃纤维网格布、阻燃型模塑聚苯乙烯泡沫板(EPS)或挤塑板(XPS)等材料构成。 在外墙保温板市场中,存在多种不同类型的保温板,如聚氨酯外墙保温板、岩棉保温板、酚醛保温板、保温装饰一体化板、EPS保温板、STP保温板、水泥发泡保温板等。这些不同类型的保温板各有其特点和优势,适用于不同的建筑需求和环境条件。 外墙保温板行业产业链 如聚苯乙烯(EPS)、挤塑板(XPS)、岩棉等,这些材料的质量直接影响到保温板的性能。同时,生产设备制造商提供成型机、切割机等生产设备,这些设备的技术水平和生产效率对保温板的生产具有重要影响。 下游则涉及外墙保温板的销售和应用领域。生产企业根据市场需求和客户订单,采购原材料和设备,经过生产加工后将产品销售给下游企业或终端用户。应用领域广泛,包括民用建筑、工业建筑、商业建筑等各类建筑的外墙保温。 根据中研普华产业研究院发布的显示: 根据住房和城乡建设部统计,建筑能耗占中国能源消费总量30%以上。节约能源是中国的一项基本国策,中国政府推行碳中和、碳排放政策,各级政府出台系列政策,推动绿色建筑产业发展,降低能源消耗,发展低碳经济。 2022年3月,住建部发布《“十四五”建筑节能与绿色建筑发展规划》,明确提出到2025年,城镇新建建筑全面执行绿色建筑标准;2022年4月1日,《建筑节能与可再生能源利用通用规范》强制执行,碳排放计算。 建筑行业的政策举措不断出台且要求日趋明确和严格,表明了我国在建筑行业推进碳达峰和碳中和的决心。外墙保温板作为一种重要的建筑节能材料,其市场需求持续增长。特别是在新建建筑和既有建筑的节能改造中,外墙保温板的应用越来越广泛。 我国城镇化建设水平不断提高,旧房节能改造进程加快,为外墙保温板行业的发展提供了内生动力。随着科技的进步,外墙保温板的生产技术和材料性能得到了显著提升。新型保温材料不断涌现,如聚氨酯、岩棉、酚醛等,这些材料在保温性能、环保性、耐候性等方面具有更好的表现。同时,生产设备和技术也不断更新,提高了生产效率和产品质量。 随着市场需求的增长,外墙保温板行业的竞争也日益激烈。按照产量规模划分,国内节能保温装饰一体板生产企业主要分为三类规模:第一类为年产量在300万平方米以上的大型知名生产企业;第二类为产量在150万平方米以上的中型生产企业:第三类为区域性小型企业,产量在150万平方米以下,其中绝大多数产量在50万平方米以下,为目前市场上数量最多的企业类型。 在建筑节能不断推广的过程中,建筑与装饰企业、房地产开发商对建筑保温材料的保温性和防火性都提出了较高要求,有机和无机材料的复合将有助于解决这一矛盾。展望未来,外墙保温板行业将继续保持稳健发展的态势。随着技术的不断进步和市场的不断扩大,该行业将迎来更多的机遇和挑战。同时,企业也需要加强自身的研发能力和创新能力,不断提高产品质量和服务水平,以应对市场的不断变化和竞争的压力。 在激烈的市场竞争中,企业及投资者能否做出适时有效的市场决策是制胜的关键。报告准确把握行业未被满足的市场需求和趋势,有效规避行业投资风险,更有效率地巩固或者拓展相应的战略性目标市场,牢牢把握行业竞争的主动权。 更多行业详情请点击中研普华产业研究院发布的。 关注公众号 免费获取更多报告节选 免费咨询行业专家 相关深度报告REPORTS 11173 2915 3715 4515 5357 6215 推荐阅读 近日,根据Canalys研报指出,第一季度全球真无线耳机(TWS)市场呈现稳健的增长态势,出货量达6500万,同比增长6%。8... 医院信息系统(Hospital Information System, HIS)是利用计算机软硬件技术、网络通信技术等现代化手段,对医院及2....
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