中国内科肿瘤学奠基人孙燕去世,肿瘤界纷纷撰文纪念

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2026年01月26日

(原标题:中国内科肿瘤学奠基人孙燕去世,肿瘤界纷纷撰文纪念)

中国内科肿瘤学奠基人孙燕去世,肿瘤界纷纷撰文纪念
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经济观察报 记者 张铃

据中国工程院官网消息,中国工程院院士、中国著名的临床肿瘤专家,中国内科肿瘤学的开拓者和奠基人孙燕于2026年1月24日逝世,享年97岁。

孙燕出生于1929年,1956年毕业于北京协和医学院,同年在北京协和医院参加工作,1959年进入中国医学科学院肿瘤医院工作,曾担任内科主任、新药临床研究中心主任等职。1999年当选中国工程院院士。

孙燕是中国肿瘤内科治疗的创始人和开拓者之一。作为学科开创者,他引领了中国肿瘤内科从无到有的发展。他率先倡导综合治疗理念,在国内率先开展新药研发与临床转化,并积极探索中西医结合防治路径。他曾获国家科学技术进步奖一等奖、全国卫生健康系统先进工作者、中国医师奖等奖励或荣誉。

孙燕率先倡导肿瘤综合治疗理念,主持临床试验近80余项,培养肿瘤内科人才千余人。他参与开发包括N-甲酰溶肉瘤素、埃克替尼、榄香烯注射液、重组人血管内皮抑素等在内的30多种新药,其中,埃克替尼是中国首个具有完全自主知识产权的小分子靶向抗癌药。他开发的贞芪扶正系列产品多年来畅销国内外,并促进了当地药业的发展,使定西这一“苦甲天下”的地区脱贫,他也因此入选2012年“感动甘肃”的代表。

孙燕逝世后,肿瘤医生、肿瘤行业从业者纷纷在社交媒体发文纪念。

中国临床肿瘤学协作专业委员会(CSCO)在《沉痛哀悼CSCO创始人、荣誉主席孙燕院士》一文中写道,孙燕亲自发起并着手筹备了CSCO的创立,确立团结、务实、协作的办会宗旨。在他的推动下,学会积极与ASCO、ESMO等国际权威组织进行深度的交流与合作,协助推动国际多中心临床研究接轨,促进中国抗肿瘤药物研发事业不断发展,培养了一大批活跃在中国肿瘤学界前沿的领军人才与骨干力量,实现了承上启下、出成果出人才的夙愿。

“您的一生,是对仁心仁术与大医精诚最完美的诠释。”江西中医药大学附属医院肿瘤科主任李志明写道,上世纪五十年代,当中国实体瘤研究领域尚处荒芜之际,孙燕临危受命,与周际昌等先驱一道,以五张病床为起点,开创了中国的肿瘤内科事业。他还提到孙燕牵头组织全国肿瘤死因调查、绘制首部《恶性肿瘤地图集》、推动学科体系建设等贡献。

河南省肿瘤医院内科主任医师陈小兵撰文回忆听孙燕讲课和请孙燕会诊疑难肿瘤病人的往事。2001年4月,陈小兵研究生毕业前夕,他在河南省科技馆听了孙燕一堂两小时的课程,“我听得津津有味,一边认真听课,一边记笔记(记了满满6页纸),非常受益,一点也不累,这也是我第一次系统接受的肿瘤内科学培训,为以后的从业打下了基础”。2013年,他主管的一例晚期乳腺癌患者在治疗过程中遇到了瓶颈,家属辗转多地寻医问药,专家意见不一,在学术会议间歇期的休息时间,他找到当时已经84岁的孙燕,“他没有一点架子,非常认真细致的查看我带的病历资料,帮我会诊病人,指导治疗方案调整”。

中国医学科学院肿瘤医院在缅怀孙燕的文章中写道,孙燕悉心育人,桃李满天下,科研成果卓著,曾获国家科技进步奖一等奖等多项重大奖励以及全国卫生系统先进工作者、中国医师奖等众多荣誉,并享受国务院政府特殊津贴。“孙燕同志的一生,是为我国肿瘤医学事业鞠躬尽瘁的一生。”

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CMP抛光材料市场与发展趋势分析 预计到2025年市场规模将超过100亿美元 2024年4月30日 来源:互联网 1315 86 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现,CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现,CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。 CMP抛光材料,又名化学机械抛光材料,是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP抛光材料采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺,与普通的机械抛光相比,具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。CMP抛光材料的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。 CMP抛光材料产业链分析 CMP抛光材料行业的产业链涉及原材料供应、产品研发、生产制造、销售与服务等多个环节,各环节之间紧密相连,共同构成了完整的产业链体系。 上游原材料供应:CMP抛光材料的上游原材料主要包括抛光液、抛光垫等关键原材料的供应商。这些原材料的质量和性能直接影响到CMP抛光材料的品质和性能。因此,上游供应商的技术水平和生产能力对CMP抛光材料行业的发展具有重要影响。 中游产品研发与生产制造:中游环节是CMP抛光材料行业的核心,涉及产品的研发、生产和制造。在这一环节中,企业需要根据市场需求和技术发展趋势,不断进行技术创新和产品升级,以满足不同客户对CMP抛光材料的需求。 CMP抛光材料行业现状分析 市场规模与增长:CMP抛光材料市场近年来持续扩大,呈现出高速增长的态势。全球CMP抛光市场的年复合增长率达到10%以上,预计到2025年市场规模将超过100亿美元。其中,亚太地区,特别是中国、韩国和日本等国家和地区,成为市场的重要增长点。 竞争格局:CMP抛光材料市场具有较高的竞争程度,主要供应商包括一些国际知名企业,它们通过技术创新和高质量产品占据高端市场。同时,国内一些企业也逐渐崭露头角,成为中低端市场的主要竞争者。此外,市场上还存在一些小型供应商,它们通过专业化和定制化服务来满足特定客户的需求。 技术进步:CMP抛光材料行业的技术水平不断提高,新型CMP材料不断涌现。例如,纳米级抛光材料、环保无污染的生物基抛光材料等正在逐步取代传统抛光材料。这些新型材料具有更优异的性能和更低的成本,能够满足更高端、更精细的半导体制造需求。 行业痛点:CMP抛光材料行业面临的主要痛点包括产品质量不稳定、生产成本高、环保问题等。这些问题的解决需要技术进步和行业整合。 据中研普华产业院研究报告分析 CMP抛光材料市场规模分析 CMP(化学机械抛光)抛光材料市场规模分析显示,该市场正经历显著的增长。CMP抛光材料,特别是抛光液和抛光垫,是半导体制造过程中不可或缺的关键材料,其市场需求受到半导体行业快速发展的强劲驱动。 从全球市场规模来看,CMP抛光材料市场规模在近年来持续增长。例如,根据一些报告,全球CMP材料市场规模在2021年达到了超过30亿美金,其中抛光垫市场规模约11.3亿美金,抛光液市场规模14.3亿美金。这表明CMP抛光材料市场在全球范围内都呈现出显著的增长态势。 从中国市场来看,CMP抛光材料市场规模也在快速增长。随着国内晶圆厂不断扩产以及制程工艺的提高,对国产CMP材料的需求不断加大。2022年中国CMP抛光材料市场规模达到了46.12亿元,而预计2023年将突破50亿元,达到51.3亿元。这表明中国CMP抛光材料市场具有巨大的发展潜力。 CMP抛光材料市场还呈现出一些新的趋势。一方面,随着新兴技术的不断涌现,如5G、物联网、人工智能等,对CMP抛光材料的需求将进一步增加。另一方面,CMP抛光材料市场也在向多元化和本地化方向发展,以提高自给自足性和降低成本。 CMP抛光材料市场也面临着一些挑战。首先,市场竞争激烈,需要不断提高产品质量和技术水平,以满足客户需求。其次,原材料价格波动和供应链风险也可能对CMP抛光材料市场产生一定的影响。 CMP抛光材料行业发展相关政策 CMP抛光材料行业的发展受到国内外政策环境的影响。一方面,中国政府对半导体产业高度重视,出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持CMP抛光材料行业的发展。例如,《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》和《重点...
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