铭科精技更改募资投向 溢价近一倍收购双骏智能

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2026年03月02日

(原标题:铭科精技更改募资投向 溢价近一倍收购双骏智能)

铭科精技更改募资投向 溢价近一倍收购双骏智能
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铭科精技(001319)近期公告,拟使用14378.31万元收购安徽双骏智能科技有限公司53.2530%股权,其中募集资金出资9000万元,自有资金出资5378.31万元。值得注意的是,双骏智能评估值较净资产增值率高达96.10%。和高溢价不匹配的是,其营业收入从2024年的2.4亿元增加到2025年的3.19亿元,但净利润反而有所下降,从2994.58万元下降到2811.93万元,应收账款较2024年增加1.16亿元。

铭科精技更改募资投向 溢价近一倍收购双骏智能
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铭科精技2022年IPO募集资金净额4.75亿元,原计划用于“清远铭科汽车(新能源)零部件产业基地项目”“研发中心建设项目”“补充营运资金” 三个项目。 变更后募资分配:原项目募集资金承诺投资金额从3.04亿元调整为2.04亿元,新增“收购安徽双骏53.2530%股权项目”。

此次收购以收益法评估结果定价,双骏智能股东全部权益评估值达2.77亿元,较账面净资产增值1.36亿元,增值率高达96.10%。高溢价收购的背后,潜藏着资产评估、商誉减值、整合协同等多重风险,部分财务指标也引发市场关注。

2025年末双骏智能流动资产达到5.01亿元,流动资产占合并口径总资产的95.15%,主要由应收票据、应收账款、存货、应收款项融资构成,体现业务轻资产运营属性。非流动资产从2023年3157.75万元降至2025年2556.34万元,主要系固定资产折旧、使用权资产摊销所致。该公司没有房产,租用厂房和办公场所,这也是非流动资产如此少的原因。作为生产制造型企业,其2025年年末固定资产只有376.51万元,支撑起3.19亿元的销售。

负债方面,非流动负债几乎没有变化,流动负债2023年末2.11亿元,去年末流动负债达到3.78亿元。2025年末流动负债占总负债的98.74%,主要为经营性负债。

2025年末应收款项总额2.49亿元,较2024年应收款项1.33亿元大幅增长1.16亿元。这意味着公司业务增长主要靠对外赊销,有可能出现坏账问题和资金压力。

2025年资产负债率合并口径为72.72%(2024年为62.21%、2023年为64.89%),负债率逐年上升,主要因流动负债增长较快。

销售费用的异常变化也值得警惕。2023年至2025年,双骏智能营业收入从18071.50万元增长至31925.87万元,涨幅达76.67%,但销售费用却从613.86万元降至287.03万元,降幅超50%。销售费用率从3.4%降至0.9%,远低于行业平均水平。尽管公司解释为优化销售模式,但在营收大幅增长的情况下,销售费用逆势大幅下降,或存在压缩市场开拓投入的可能。

此外,双骏智能自身存在的应收账款和专利风险也可能传导至上市公司。截至评估基准日,双骏智能对徐州悠遥科技、安徽万泓置业的应收账款存在逾期或坏账风险,其中对万泓置业的229.07万元款项已全额计提坏账。 

双骏智能经资产基础法评估,全部无形资产(含发明专利、实用新型专利、软件著作权、商标等)的评估值为2208.98万元(账面价值为0),成为收购溢价的核心因素之一。

其质押2项发明专利(“一种效率高的自动焊接机”“一种具有精准定位功能机器人焊接设备及其使用方法”)给中国工商银行巢湖支行,担保主债权金额1000万元。同时,双骏智能有14项发明专利等待实审,专利申请若被驳回或质押出现问题,将影响其技术竞争力。

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CMP抛光材料市场与发展趋势分析 预计到2025年市场规模将超过100亿美元 2024年4月30日 来源:互联网 1315 86 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现,CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。图片来源于网络,如有侵权,请联系删除 CMP抛光材料市场规模在未来几年内将继续保持快速增长的态势。随着半导体行业的不断发展和新兴技术的不断涌现,CMP抛光材料市场将迎来更多的机遇和挑战。 CMP抛光材料,又名化学机械抛光材料,是半导体硅片表面加工的关键技术之一。CMP抛光材料采用机械摩擦和化学腐蚀相结合的工艺,与普通的机械抛光相比,具有加工成本低、方法简单、良率高、可同时兼顾全局和局部平坦化等特点。CMP抛光材料的主要工作原理是在一定压力下及抛光液的存在下,被抛光的晶圆对抛光垫做相对运动,借助纳米磨料的机械研磨作用与各类化学试剂的化学作用之间的高度有机结合,使被抛光的晶圆表面达到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的要求。 CMP抛光材料产业链分析 CMP抛光材料行业的产业链涉及原材料供应、产品研发、生产制造、销售与服务等多个环节,各环节之间紧密相连,共同构成了完整的产业链体系。 上游原材料供应:CMP抛光材料的上游原材料主要包括抛光液、抛光垫等关键原材料的供应商。这些原材料的质量和性能直接影响到CMP抛光材料的品质和性能。因此,上游供应商的技术水平和生产能力对CMP抛光材料行业的发展具有重要影响。 中游产品研发与生产制造:中游环节是CMP抛光材料行业的核心,涉及产品的研发、生产和制造。在这一环节中,企业需要根据市场需求和技术发展趋势,不断进行技术创新和产品升级,以满足不同客户对CMP抛光材料的需求。 CMP抛光材料行业现状分析 市场规模与增长:CMP抛光材料市场近年来持续扩大,呈现出高速增长的态势。全球CMP抛光市场的年复合增长率达到10%以上,预计到2025年市场规模将超过100亿美元。其中,亚太地区,特别是中国、韩国和日本等国家和地区,成为市场的重要增长点。 竞争格局:CMP抛光材料市场具有较高的竞争程度,主要供应商包括一些国际知名企业,它们通过技术创新和高质量产品占据高端市场。同时,国内一些企业也逐渐崭露头角,成为中低端市场的主要竞争者。此外,市场上还存在一些小型供应商,它们通过专业化和定制化服务来满足特定客户的需求。 技术进步:CMP抛光材料行业的技术水平不断提高,新型CMP材料不断涌现。例如,纳米级抛光材料、环保无污染的生物基抛光材料等正在逐步取代传统抛光材料。这些新型材料具有更优异的性能和更低的成本,能够满足更高端、更精细的半导体制造需求。 行业痛点:CMP抛光材料行业面临的主要痛点包括产品质量不稳定、生产成本高、环保问题等。这些问题的解决需要技术进步和行业整合。 据中研普华产业院研究报告分析 CMP抛光材料市场规模分析 CMP(化学机械抛光)抛光材料市场规模分析显示,该市场正经历显著的增长。CMP抛光材料,特别是抛光液和抛光垫,是半导体制造过程中不可或缺的关键材料,其市场需求受到半导体行业快速发展的强劲驱动。 从全球市场规模来看,CMP抛光材料市场规模在近年来持续增长。例如,根据一些报告,全球CMP材料市场规模在2021年达到了超过30亿美金,其中抛光垫市场规模约11.3亿美金,抛光液市场规模14.3亿美金。这表明CMP抛光材料市场在全球范围内都呈现出显著的增长态势。 从中国市场来看,CMP抛光材料市场规模也在快速增长。随着国内晶圆厂不断扩产以及制程工艺的提高,对国产CMP材料的需求不断加大。2022年中国CMP抛光材料市场规模达到了46.12亿元,而预计2023年将突破50亿元,达到51.3亿元。这表明中国CMP抛光材料市场具有巨大的发展潜力。 CMP抛光材料市场还呈现出一些新的趋势。一方面,随着新兴技术的不断涌现,如5G、物联网、人工智能等,对CMP抛光材料的需求将进一步增加。另一方面,CMP抛光材料市场也在向多元化和本地化方向发展,以提高自给自足性和降低成本。 CMP抛光材料市场也面临着一些挑战。首先,市场竞争激烈,需要不断提高产品质量和技术水平,以满足客户需求。其次,原材料价格波动和供应链风险也可能对CMP抛光材料市场产生一定的影响。 CMP抛光材料行业发展相关政策 CMP抛光材料行业的发展受到国内外政策环境的影响。一方面,中国政府对半导体产业高度重视,出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持CMP抛光材料行业的发展。例如,《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》和《重点...
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