芯源微获得实用新型专利授权:“一种模块间晶圆传送单元”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯源微(688037)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“一种模块间晶圆传送单元”,专利申请号为CN202422840763.9,授权日为2025年9月26日。
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专利摘要:本实用新型属于涂胶显影设备技术领域,具体地说是一种模块间晶圆传送单元,包括安装基板及若干组晶圆传送组件。每组晶圆传送组件均包括联动电缸直线驱动结构、连接支架、真空吸附台安装板、真空吸附台。联动电缸直线驱动结构用于带动连接支架、真空吸附台安装板、真空吸附台整体分别移动至两个模块处。真空吸附台的顶面均用于直接吸附晶圆。本实用新型通过联动电缸直线驱动结构的设置,相比采用传统的直线驱动组件结构,能加快模块间晶圆的传送速度,有助于提高产能;且重复定位精度高,有利于机械手的对中效果,提升工艺单元性能及晶圆加工质量;结构简捷、占用空间小,安装便捷,提高生产装配效率、降低生产装配成本,降低故障率。
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今年以来芯源微新获得专利授权35个,较去年同期增加了25%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了1.32亿元,同比增12.87%。
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通过天眼查大数据分析,沈阳芯源微电子设备股份有限公司共对外投资了6家企业,参与招投标项目322次;财产线索方面有商标信息45条,专利信息615条,著作权信息92条;此外企业还拥有行政许可63个。
数据来源:天眼查APP
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