广合科技（001389）新股概览，3月22日开始网上申购
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证券之星消息，深市主板新股广合科技将于3月22日开始网上申购，申购代码为001389，中签号公布日为3月26日。
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广州广合科技股份有限公司成立于2002年6月,公司总部位于广州市黄埔开发区,生产基地主要分布在广东广州和湖北黄石,总规模约2500人,年销售额20亿左右。我们拥有高端的研发技术团队、优秀的管理团队以及国内外顶尖的自动化生产线。公司多年来一直致力于打造成为集高端优质PCB产品的研发、生产、销售、服务为一体的行业领先电路板制造企业。广合科技一直致力于以高速、高频为主的高端PCB制造,产品主要应用于数据中心、云计算、工业互联网、人工智能、5G通讯、汽车电子、安防和打印等终端领域。广合科技长期服务于DELL、浪潮、富士康、广达、英业达、Celestica、联想、HP、SONY、Honeywell、中兴等国内外知名客户。多年来,公司规模和技术能力在PCB领域保持持续快速成长,并连续多年被公司主要客户评定为优秀供应商和长期战略合作伙伴。我们注重公司品牌价值、产品研发、产品品质、营销策略、企业文化的打造,通过最先进的前沿技术,制造出最优质的产品,打造最便捷的产品渠道,提供最贴心、快捷的售后服务,独创具有特色的运营管理模式,以“服务客户”为宗旨,为推进“智能制造”同步发展的新业态结构建设提供创新动力和重要支持,我们立誓成为国内外PCB产业发展的领航者。在用人方面,公司始终坚持以德为本、德才兼备、不拘一格、能者居上的用人原则,致力于发掘和培养人才,并为其提供可持续发展的机会和丰厚的薪酬福利,达成公司、客户、职工三赢。在此我们诚邀各路精英加盟,并衷心希望您的才能在这里得到充分的发挥,让我们携起手来共创辉煌!公司主营业务为电力电子技术服务;智能机器系统技术服务;无人机系统技术服务;信息系统安全服务;电子元件及组件制造;印制电路板制造;货物进出口(专营专控商品除外)。其产业链上游为覆铜板、半固化片、铜球铜箔、电子元器件等原材料供应商，产业链下游为通讯、计算机、消费电子、汽车电子等印制电路板需求端。
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客户集中度方面，报告期，公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例分别为67.57%、70.53%、67.50%和65.04%，客户相对集中。
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公司主营业务为印制电路板的研发、生产与销售，所处行业属于“电子电路制造”。根据Prismark统计，2021年全球PCB产业总产值为809.20亿美元，较2020年增长24.1%。根据Prismark的预测，未来五年全球PCB市场将保持温和增长，2021年至2026年复合年均增长率为4.6%，2026年PCB产值将达到1016亿美元。未来五年亚洲将继续主导全球PCB市场的发展，而中国的核心地位更加稳固，中国大陆PCB行业预计复合年均增长率为4.3%，至2026年总产值将达到546.05亿美元。
全球印制线路板行业集中度不高，生产商众多，市场竞争充分。2021年全球排名前十的PCB厂商合计市场占有率为35.16%。我国PCB行业市场竞争同样激烈。根据中国电子电路行业协会的统计数据，2021年中国大陆PCB产值排名第一的鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，营业收入为333.15亿元，市场份额约为11.68%，排名前十的厂商合计市场份额约为49.44%。在服务器PCB领域，公司主要竞争对手包括健鼎科技、金像电子、深南电路、沪电股份、生益电子及胜宏科技等企业，上述企业具备较强的资金及研发实力。
根据该公司情况，我们认为其可代入参考的可比公司为：深南电路、沪电股份、胜宏科技、生益电子
广合科技2023年年报显示，公司主营收入26.78亿元，同比上升11.02%；归母净利润4.15亿元，同比上升48.29%；扣非净利润4.35亿元，同比上升55.4%；负债率51.99%，财务费用260.67万元，毛利率33.3%。
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