士兰微获得实用新型专利授权:“光耦合封装结构”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示士兰微(600460)新获得一项实用新型专利授权,专利名为“光耦合封装结构”,专利申请号为CN202421657283.2,授权日为2025年9月9日。
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专利摘要:本申请公开了一种光耦合封装结构,该光耦合封装结构包括:承载基岛,设置有受光芯片、发光芯片;第一输出基岛,设置有第一功率芯片;第二输出基岛,设置有第二功率芯片;第一输出管脚和第二输出管脚,分别与第一输出基岛和第二输出基岛相连;第一输入基岛和第二输入基岛,分别与发光芯片的第一极和第二极相连;第一输入管脚和第二输入管脚,分别与第一输入基岛和第二输入基岛相连并从塑封体中伸出,第一输入管脚与第一输入基岛相连,第二输入管脚与第二输入基岛相连;塑封体,包覆各基岛以及其上的芯片;第一输入基岛或第二输入基岛与承载基岛为一体式结构,该设计解决了独立框架基岛需要切筋的问题,提升了光耦合封装结构的可靠性。
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今年以来士兰微新获得专利授权62个,较去年同期增加了3.33%。结合公司2025年中报财务数据,今年上半年公司在研发方面投入了4.78亿元,同比减1.84%。
通过天眼查大数据分析,杭州士兰微电子股份有限公司共对外投资了30家企业,参与招投标项目23次;财产线索方面有商标信息59条,专利信息1166条,著作权信息20条;此外企业还拥有行政许可250个。
数据来源:天眼查APP
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